半導體產業網根據公開消息整理：華虹半導體、中京電子、中電科、廣汽集團、北京君正等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

日前，哈爾濱市人民政府與寧波江豐電子材料股份有限公司、同創普潤（上海）機電高科技有限公司戰略合作框架協議簽約儀式舉行。消息指出，此次戰略合作框架協議的簽訂，成功構建起三方的長效合作平臺。項目將借助江豐電子、同創普潤在電子材料、芯片制造材料領域多年積累的產業、人才、技術、制造資源能力，進一步釋放哈市地理區位、工業基礎和科教資源優勢，建設總投資達25億元的哈爾濱江豐新材料產業園，著力打造全球領先的超高純金屬材料創新和制造基地、世界一流的超高純金屬材料分析檢測技術中心。

 

供應鏈消息稱，由于全球成熟制程產能供不應求，華虹半導體已取消多家MCU廠商訂單，以將產能優先供給國內企業。另外報道還稱，中芯國際目前也已確立接單以本土客戶為主的策略。據了解，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。華虹之所以選擇砍單，主要還是因為目前全球代工廠產能吃緊。近期，由于疫情帶動在家工作與遠距教學等宅應用大增，終端裝置需求爆發，加上5G、AI世代全面起飛，致使全球晶圓代工產能供不應求，8寸廠的訂單排隊看不到盡頭，12寸產能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導體產業鏈大掀漲價潮。

 

日前，中京電子在接受機構調研時回應關于IC載板產能構建等相關問題。中京電子表示，為快速響應半導體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求，加快完成客戶導入和相關訂單的儲備，考慮到項目建設所需要時間較長，公司擬在珠海高欄港中京半導體生產基地建成并大規模投產前，充分利用珠海富山工廠現有的基礎設施，追加設備投資構建IC載板項目生產線，該項目預計在2021年年底開始逐步投產。

 

7月9日，中京電子在互動平臺上表示，IC載板為公司戰略性投資產品，公司將積極切入半導體先進封裝材料領域，并開展了相關投資規劃和產品研發。IC載板項目計劃于2021年內通過快速建立單體生產線方式盡快完成樣品測試與部分客戶認證及量產，并計劃于2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資項目的建設。

 

在北京亦莊創新發布會上，《“十四五”時期北京經濟技術開發區發展建設和二〇三五年遠景目標規劃》對外發布。根據《規劃》，到2025年，北京經開區地區生產總值將實現3800億元以上，千億級創新產業集群數量達到6個，實際利用外資規模突破20億美元，數字經濟營業收入年均增長15%左右。

 

日前，舉行的北京亦莊創新發布會上，中電科電子裝備集團有限公司發布了在離子注入機、化學機械拋光設備(CMP)、濕法設備等技術上的突破成果。離子注入機是集成電路制造前道工序中的關鍵設備，難度僅次于光刻機。它通過對半導體表面附近區域進行摻雜，引起材料表面成分、結構和性能發生變化。

 

7月8日消息，廣汽集團在互動平臺上表示，公司2021年將布局超過100個超級快充站。廣汽集團稱，今年9月份將量產超級快充技術，率先搭載在AIONV上，分別推出充電倍率分別為3C500km和6C500km的車型版本，充電樁將根據車型推出時間和銷售區域進行重點布局。

 
北京君正14億元定增申請獲深交所受理 發力嵌入式MPU系列芯片、車載LED照明系列芯片等
7月6日，北京君正發布公告宣布，深交所對公司報送的向特定對象發行股票募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。本次向特定對象發行股票的募集資金總額不超過 140,672.56 萬元，用于嵌入式MPU系列芯片、智能視頻系列芯片、車載LED照明系列芯片、車載ISP系列芯片等項目的研發與產業化，以及補充流動資金。