近日，Gartner研究副總裁盛陵海分享了中國大陸半導體產業發展現狀和預測。他提及，目前大陸半導體企業在全球所占總市場份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產品與海外差距較大，基本處于空白狀態。從產業鏈各環節來看，EDA、IP核、設備、材料環節大陸企業份額較低，代工占比達到10％相對可觀，但缺少IDM。

 

不過，Gartner預測，到2025年，大陸半導體公司在中國大陸市場的份額，有機會從當下的15％突破到30％。大陸代工企業預計未來幾年會有較大成長，從全球布局角度來看，預計未來中國大陸代工業將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區。

盛陵海表示，從全球半導體產業鏈來看，中國大陸半導體公司整體市場份額及在產業鏈所處的位置，仍然處于非常低的水平，遇到的技術障礙也非常高。具體而言，上游的設備、材料市場份額分別低于5％和3％。代工業市場份額約10％，相對可觀，但缺少IDM公司。中國大陸目前只有士蘭微可視為IDM巨頭，當然，未來長江存儲等新企業可能涌現出來。封裝測試是中國大陸占比最高的環節，達到20％，但這些企業如何向先進封裝拓展仍然是問題。

 

具體到公司層面，海思半導體在中國大陸半導體企業中遙遙領先，不過美國制裁影響下的海思2021年可能遭遇雪崩式滑坡，哪些公司有潛力取代海思的位置就成為關鍵。據Gartner統計的營收數據，韋爾半導體、安世半導體排名僅次于海思，但盛陵海坦言：“我們很難斷言這些產品是否可以在短時間內迅猛成長。”紫光展銳、匯頂科技和格科微等公司都具有一定潛力。總體而言，大陸前十大半導體公司近年營收增長都十分迅速。但由于全球前十半導體企業營收門檻大幅提高，大陸企業的迅速成長并不能體現在全球市場份額上。Gartner統計結果顯示，2020年大陸半導體企業營收總額在全球只占6.7％的市場份額。

分產品來看，手機基帶芯片、光電子、非光學傳感器、分立器件等在全球的市場份額較高，均超過10％。而DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產品與國外存在較大差距，市占率低于1％，基本處于空白狀態。

同時，盛陵海指出，今年上半年大陸半導體企業遇到千載難逢的缺貨時機，已有較大的進步。Gartner預測，到2025年，大陸半導體公司在本土市場的份額有機會從當下的15％突破到30％。

 

此外，大陸半導體購買者基本上都是電子制造商，OEM或者ODM。據預測，到2025年，這些電子制造商都將擁有自主芯片設計的能力，包括OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等企業都已在建立自己的芯片設計團隊。擁有芯片設計團隊的好處是形成一定規模后，便可降低采購成本。終端廠商也可以借此發展差異化、專有的技術與產品。雖然，大多數企業在起步初期均處于“燒錢”階段，發展比較困難，但預計未來大公司的行動會更加積極。

 

近幾年半導體產業投資增長迅速，Gartner預測，到2023年，大陸半導體市場投資規模較2020年會有高達80％的增長。投資規模增加的主要誘因是幾個大型工廠的投資建設，包括中芯國際、長江存儲及其他新興的中小規模的晶圓工廠的投資。 

因此，預計大陸半導體代工業未來幾年會有較大成長，到2015年，代工業市場份額相比2019年將有近乎翻倍的增長。當然，臺灣地區仍占據全球最大的代工業市場份額。出于降低風險的考慮，韓國等其他國家和地區的代工產業也會有一定程度的成長。從全球格局角度來看，未來預計中國臺灣將繼續占據第一，中國大陸則將位列第二。