半導體產業網根據公開消息整理：蕪湖啟迪半導體、德州儀器、英特爾、晶盛機電、ASML等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

據國外媒體報道，目前，全球半導體短缺問題正在擾亂德國汽車業的生產。據報道，該問題正導致寶馬和戴姆勒德國工廠的生產線停產。本周，戴姆勒和寶馬表示，芯片短缺已迫使裝配線放緩生產或停產，從而導致汽車產量減少數萬輛，并導致客戶等待時間延長。寶馬發言人表示，本周，該公司在德國的三家工廠以及其在英國、荷蘭和奧地利的其他工廠已暫時停止生產或削減班次。本周三，戴姆勒表示，全球芯片短缺將影響該公司2021年下半年的汽車銷量，但該公司今年的利潤率預期將維持不變。

 

日前，新能源汽車已經從補貼驅動跨越至市場驅動，步入了1-N的高速成長階段，且全球景氣持續共振向上，尤其是中國、歐洲滲透率急劇提升，美國電動化重啟。中長期看，2025年全球新能源汽車滲透率有望接近20%。國內外產業鏈加速融合，從全球視野看，中國電動化供應鏈快速發展、最為完善，具有產能、技術、成本、客戶等優勢，大量供應商已經全球配套，預計將充分享受行業增長紅利，作為全球優質制造資產的價值凸顯。

 

近日工信部運行監測協調局公布了2021年上半年軟件業經濟運行情況，軟件業務收入呈加快增長態勢。上半年，我國軟件業完成軟件業務收入44198億元，同比增長23.2%，增速較一季度回落3.3個百分點，近兩年復合增長率為14.7%。其中，集成電路設計收入達1041億元，同比增長24.1%。

 

模擬IC大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）近日公布2021年第二季（截至2021年6月30日）財報：營收達45.80億美元，同比增長41%，環比增長7%至，營業利潤22.13億美元，同比大幅增長80%，每股盈余年增39%至2.05美元。Thomson Reuters報導，據Refinitiv發布的IBES市場共識值，分析師預期德儀第二季營收、每股盈余分別達43.5億美元、1.83美元。顯然德州儀器二季度的業績超出了分析師的預期。

 

哥斯達黎加投資促進局（CINDE）周三（21日）宣布，英特爾將追加對哥斯達黎加封測廠的投資，從去年12月宣布的3.5億美元提高逾七成至6億美元。

 

CINDE指出，投資的增加是為了應對公司客戶的新需求，以及在該國現有業務的增長。此次投資將使得生產面積達到2.6萬平方米，較原計劃增加1.1萬平方米，并將在未來的幾個月增加600多個工作崗位。此外，英特爾還增加了對研發中心實驗室新設備和技術的投資，投資額達到4000萬美元。這項投資致力于設計、原型、測試和驗證集成電路解決方案。不同實驗室的用地和基礎設施正在增加。去年3月，為增加14nm產能，英特爾宣布重啟哥斯達黎加封測廠，去年12月，英特爾表示工廠的封測業務將于今年下半年開始。目前，啟動該工廠所需的所有設備已經被運送至該國，功能驗證過程已經開始。工廠的核證程序也已開始，預計將在大約兩個月內完成。

 

作為全球第一光刻機供應商，荷蘭ASML(阿斯麥)今天公布了2021年第二季度財報。當季，ASML凈銷售額40億歐元，毛利率50.9％，凈收入10億歐元，凈預訂額83億歐元，其中EUV極紫外光刻機就有49億歐元，而總的積壓訂單金額已達175億歐元。ASML在財報中還披露，第一臺全新TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻機系統已經交付給客戶，相比之前的NXE:3400C生產力提高了15-20％，覆蓋率（套刻精度）提高了約30％。不過，ASML未透露接收客戶是哪一家。ASML還表示，正努力增加EUV光刻機在存儲行業的量產應用，計劃協助三個DRAM內存芯片客戶在未來的工藝節點中導入EUV。

 

ASML EUV光刻機目前還是第一代產品，EUV光源波長13.5nm左右，物鏡NA數值孔徑0.33，并發展了一系列型號。最早量產出廠的是NXE:3400B，產能有限，晶圓產能只有125PWH，目前的出貨主力是NXE:3400C，產能提升到135WPH，而最新的NXE:3600D產能進一步提升到160WPH，價格據說也達到了1.45億美元(約合人民幣9.38億元)。第二代EUV光刻機將會是NXE:5000系列，物鏡NA提升到0.55，進一步提高光刻精度，但原計劃2023年問世，現在推遲到2025-2026年，而價格預計將突破3億美元。第三季度，ASML預計凈銷售額52-54億歐元，毛利率51-53％。

 

7月20日，晶盛機電晶體實驗室自主研發的國內首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出首顆12英寸硅單晶。這是繼2020年8月國內首臺8英寸硬軸直拉爐生長出8英寸硅單晶之后，又一次在半導體級硅單晶生長裝備上取得的重要技術進展，為國內大硅片行業技術升級提供了裝備保障。官方介紹，研發團隊在鞏固原有技術的基礎上，解決了硬軸單晶爐高真空、高精度及傳動過程震動消除等諸多技術難題，實現了高穩定性晶體生長環境，為 12 英寸硅單晶體內微缺陷控制和徑向均勻性提高提供了技術支撐。晶盛機電稱，依托兩項國家科技重大 02 專項課題（“300mm 硅單晶直拉生長裝備的開發”和“8 英寸區熔硅單晶爐國產設備研制”），專注于半導體硅單晶生長裝備研發，相繼開發出定拉速控徑、液位控制、定放肩、超導磁場拉晶等多項國際領先技術。

 

近日，國際新材料產業大會在安徽省蚌埠市舉辦。會上，總規模200億元的中建材（安徽）新材料產業投資基金正式設立，蕪湖啟迪半導體有限公司碳化硅外延片項目成為該基金首批意向投資的五個項目之一，并簽署協議。蕪湖啟迪半導體有限公司成立于2018年1月，由蕪湖迪芯企業合伙公司與蕪湖市建投、啟迪新材料共同發起設立，擁有以GaN和SiC為代表的第三代半導體外延生長、芯片制造、器件和模組封裝測試等四條生產線，具備從芯片制造到IGBT模組和單管封測的專業化代工生產能力和技術研發能力，具有年產50000片晶圓、360萬只智能功率模塊（IPM和IGBT）、1800萬只IGBT功率單管的生產能力。根據啟迪半導體今年4月公布的2021年第一季度經營分析會顯示，公司所有產線均已進入正式運營狀態，SiC晶圓產線、GaN晶圓產線已實現銷售；封測產線銷售收入超額完成，并引入首家外銷客戶；五大工藝平臺建設均按計劃完成任務，其中SiC SBD平臺已完成全流程驗證。