聞泰科技發布公告稱，擬發行可轉債募集資金總額為人民幣86億元。本次募集資金部分擬用于聞泰無錫智能制造產業園項目、聞泰昆明智能制造產業園項目（二期）、聞泰印度智能制造產業園項目和移動智能終端及配件研發中心建設項目。

其中，聞泰無錫智能制造產業園項目，分為智能終端ODM生產制造子項、MOSFET器件及SiP模組封裝測試子項。聞泰昆明智能制造產業園項目（二期）擬新建年產 3000萬臺智能手機的生產制造產線，擴充聞泰科技目前已有的智能手機生產產能，鞏固手機ODM龍頭優勢，提高對全球知名客戶的服務能力。聞泰印度智能制造產業園項目擬在印度新建年產1500萬臺智能手機終端的生產制造產線， 擴充海外制造基地產能，提高對全球知名客戶的服務能力。
 

公告指出，本次募集資金投資項目建成和投產后，將推動公司主業升級，擴充生產制造產能，豐富公司產品種類，優化產品結構，使得公司的生產能力和生產效率進一步提高；同時，也將提高海外知名度，增強對全球知名客戶的服務能力，對公司長期可持續發展具有重要的戰略意義。