近日，模擬與混合信號芯片設計公司-聚芯微電子宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導體產業資本聯合投資，包括小米長江產業基金、華業天成（老股東增持）、恒信華業以及一家行業頂尖的產業鏈基金。結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投等專業機構的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。
成立于2016年的聚芯微電子是一家擁有獨立自主知識產權的創新型芯片設計公司，以模擬與混合信號芯片設計為核心，目前已開創了以智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知為代表的多條產品線業務齊頭并進的良好發展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發的5umVGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數家行業頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現規模化量產。
未來聚芯微電子將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發和市場化進程。在智能音頻和觸覺感知方向，聚芯微電子將豐富產品品類，年內完成面向各細分市場的產品布局；在光學傳感和3D視覺方向，將加速發展激光雷達、接近傳感、屏下光感、自動對焦、自動白平衡等各類強化拍照和顯示效果的光學傳感器，并將產品應用從以智能手機為主要載體的消費類電子逐步拓展到IoT、汽車等新興應用市場。
