·北方華創、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進MEMS工藝研發

·鴻海25.2億元新臺幣收購旺宏六寸晶圓廠廠房及設備

·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓片

·華微電子：公司正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術

·受全球影響，臺積電16nm以上制程芯片價格上漲

·英特爾晶圓廠選址或月底公布，未來十年將提升美歐制造份額

·比亞迪合肥年產40萬輛新能源汽車高端核心零部件項目完成備案

·民營晶圓代工企業浙江寧波榮芯半導體獲得戰略投資

·晶瑞股份擬投建5萬噸NMP擴建項目

·2021新一代充電技術及產業鏈創新合作論壇將于9月2日召開

·中芯國際：FinFET 工藝已經達產，每月 1.5 萬片

 

 

近日，由北京海創微芯科技有限公司牽頭，聯合北京賽萊克斯國際科技有限公司、北方華創微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心正式獲得北京市發改委批復。

 

圖片該中心針對我國MEMS工藝制造起步晚、能力不足的瓶頸問題，聯合產業鏈上下游企業和科研院所等機構，圍繞MEMS器件制造關鍵工藝和工程化實現的核心技術，將通過搭建先進MEMS工藝研發體系、打造中試公共服務中心、引進吸收國際先進MEMS代工技術、培養MEMS工藝和設備制造人才等路徑來填補產業創新各環節間的脫節與斷層，形成有效的自主創新機制，形成產品需求到能力建設再到推動行業發展的良性循環，吸引一批MEMS產品設計公司在北京聚集，實現6英寸MEMS產品中試到8英寸MEMS產品量產的連貫銜接，整合各方資源協同發展北京市智能傳感器千億級產業。

 

 

臺灣《經濟日報》8月5日消息，旺宏電子和鴻海科技集團共同舉辦簽約儀式，旺宏電子以25.2億元新臺幣將其位于新竹科學園區的六寸晶圓廠廠房及設備出售給鴻海，交易產權轉移預計于2021年底前完成。

 

報道稱，鴻海表示，購置旺宏六寸廠后，未來的主要產品除SiC功率元件外，也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統MEMS等，契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。

 

 

8月1日，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化硅單晶襯底研發及產業化項目建設工程迎來了主體工程封頂。

 

去年11月19日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在安徽銅陵經開區舉行。

 

據當時的上海申和熱磁電子有限公司消息顯示，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.50億元，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。

 

安徽微芯長江半導體材料有限公司成立于2020年10月，上海申和熱磁電子有限公司為其大股東，持股比例為31.4607%，公司經營范圍包含：碳化硅錠、碳化硅片的銷售、生產、研發，碳化硅材料及相關產品的研發、生產、銷售，半導體材料的研發、生產、銷售等。

 

 

8月5日，有投資者向華微電子（600360）提問， 請問：1、公司SiC和GaN研發有何進展，此類產品有何規劃；2、吉林日報報道公司8英寸半導體滿產滿銷，訂單排到明年；那么4-6英寸半導體產品是否滿產滿銷；3、IGBT3300V研發有何進展，是否進一步研發更高級別IGBT計劃。

 

公司回答表示，尊敬的投資者您好 1、公司作為國內技術領先、產品種類最為齊全的功率半導體器件IDM公司，正在積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術。公司重點推進SiC SBD 產品和 650V GaN 器件的開發。2、關于今年上半年的產銷量情況，公司將在2021年半年度報告中披露。3、公司IGBT有產能的最高電壓為1350V，在研的最高電壓為3300V。

 

 

8月6日，全球半導體領域數一數二的龍頭企業臺積電，將在今年八月份將芯片價格提高10%-15%。

 

此前，有消息稱臺積電受全球芯片影響售價將上調，而且還將取消了對客戶的優惠，導致變相漲價數個百分點。導致今年芯片全球饑荒的因素是半導體行業對芯片趨勢的誤判，通常芯片會按照工藝進行區分，28nm以下的為先進制程，高于28nm的被稱為成熟制程，芯片的新增產能大多都投入了先進制程，成熟制程的產能減少，是導致本次事件的主要原因。

 

據悉，臺積電從 8 月起針對 16nm 以上制程訂單進行調價，已經談妥的訂單價格不變，增加的部分訂單將進行調整，漲幅約 10-15%。

 

臺積電已經計劃在今年試產 3nm 制程芯片，預計2022 年開始量產。本次芯片行業的饑荒，不知道將持續多久，如果不加速生產以后的產品供需差、價格差只會越來越大。

 

 

英特爾CEO Pat Gelsinger近日表示，該公司將在美國和歐洲建設晶圓廠，以便讓全球半導體供應鏈更具彈性。他稱，美國的建廠地點將可容納6到8座晶圓廠，未來十年預計將投入1000億美元。

 

據華盛頓郵報報道，Pat Gelsinger在接受線上采訪時表示，一座新晶圓廠需要2-3年時間才能開始運營，而一座大型先進工廠則需要近4年時間。因此市場重回供需平衡還需要很長時間。“我相信今年下半年（半導體短缺）問題可能會觸底，但糟糕的是，我認為我們仍將忙于這一問題，直到在明年達到適當的供需平衡。”

 

Pat Gelsinger表示，英特爾正將目光放在整個美國地區。新廠選址將擁有非常大的面積，可以容納6到8座晶圓廠，每座晶圓廠將耗資100-150億美元之間。在未來十年，英特爾將投入1000億美元資金，并創造1萬個直接就業崗位，帶動10萬人間接就業。從本質上說，英特爾計劃中的大型晶圓廠（Mega-Fab）就是一座小城市。Pat Gelsinger補充說，希望在本月底之前宣布選址地點。

 

 

8月5日，據合肥市長豐縣發改委的項目備案信息顯示，《合肥比亞迪汽車有限公司合肥比亞迪汽車及零部件廠房建設項目》以及《合法比亞迪汽車有限公司合法比亞迪新能源汽車高端核心零部件項目》目前已完成備案。

 

該項目占地約3918畝，新建廠房26幢、消防水泵房及地下水池3個、綜合站房2幢、油庫、110KV電站、發車大棚、發運中心、危廢倉2個、危化倉2個、廢料倉2個、物流中心、綜合辦公樓、食堂三幢、門衛4個、招聘中心、垃圾站、26幢倒班樓、廢水處理區等，共計約230萬平方。

 

根據備案文件，該項目新建電機、電控、高壓線束及電動總成、發動機總成、發動機氣缸體、制動器總成等核心零部件生產工藝，建設廠房內公用動力設備及管路等公輔設施，購置總成裝配線、壓力機、焊接機等設備，項目建成后具備40萬輛新能源汽車高端核心配套零部件生產能力。

 

據了解，今年7月12日，合肥比亞迪汽車有限公司成立，注冊資本10億人民幣，法定代表人為何志奇，經營范圍包括汽車零部件及配件制造、新能源汽車整車銷售、裝卸搬運、通用零部件制造、道路貨物運輸等。天眼查同時披露，該公司由比亞迪汽車工業有限公司全資持股。

 

 

近日，民營晶圓代工企業榮芯半導體完成戰略融資，投資方為元禾控股、清控銀杏創投、紅杉資本中國、美團、馮源投資、民和資本。

 

據了解，榮芯半導體是一家半導體分立器件制造商，主要經營一般項目為半導體分立器件制造、集成電路芯片及產品制造、集成電路設計等。據不完全統計，榮芯半導體所屬領域先進制造本年度共有180筆融資。

 

本輪投資方蘇州元禾控股股份有限公司（以下簡稱“元禾控股”），是一家管理近千億元基金規模的投資控股企業，業務覆蓋股權投資、債權融資和投融資服務三大板塊，包括了中國第一只市場化運作的股權投資母基金、江蘇省首家“股權+債權”的科技小額貸款公司等。

 

 

晶瑞股份8月5日晚間公告，全資子公司晶瑞新能源擬投資建設年產1萬噸γ-丁內酯(即GBL)及5萬噸電子半導體級N-甲基吡咯烷酮(即NMP)擴建項目，項目總投資不超過3億元。

 

據了解，晶瑞新能源是電子化學品生產制造商，主要產品為NMP及GBL，被廣泛應用于下游的鋰電池、新材料、醫藥等領域，核心產品NMP主要用于鋰電池、半導體和顯示面板的一種溶劑或清洗材料。在鋰電池應用方面，一般作為正極涂布溶劑，或作為鋰電池導電劑漿料溶劑；在半導體和平板顯示器應用方面，NMP作為重要原材料，廣泛應用于光刻膠剝離液和有機物清洗液等產品。晶瑞新能源生產的GBL主要應用于下游合成NMP等產品。

 

目前，晶瑞股份擁有2.5萬噸/年NMP 生產及回收產能，子公司晶瑞新能源為三星環新（西安）動力電池在中國的唯一指定NMP供應商，此外，還是寧德時代、三菱化學等行業知名企業供應商。晶瑞新能源在高端電子級NMP的生產過程中實現一次合成精餾，大幅降低成本的同時提升產品質量。

 

對于本次擴產，晶瑞股份表示，受益于我國半導體材料及新能源汽車行業高速發展，下游客戶對NMP產品需求持續增加，根據公司戰略發展規劃，為更好地滿足客戶及下游市場需求，擴大公司產品市場份額，增強公司的盈利能力，促進公司長遠發展，公司擬投資建設1萬噸GBL及5萬噸NMP產品，有利于公司進一步擴大產品產能，緩解市場供應短缺問題，鞏固公司的行業競爭地位。本項目投資建設短期內將增加公司現金及費用支出，但從長遠來看對公司業務布局和經營業績具有積極影響，符合公司及全體股東的利益。

 

 

SiC和GaN作為第三代半導體材料的先鋒，以其三大特性：開關頻率高、禁帶寬度大、導通電阻低，使得新一代通用電源在縮小容積以及提升充電速度方面都有了長足進步。為了更好的把握時機推進新一代充電技術及產業的發展。9月2日，半導體產業網、第三代半導體產業將在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展”同期舉辦 “2021新一代充電技術及產業鏈創新合作論壇”,特邀請新能源汽車充電樁及PD快充產業鏈相關專家及企業代表，探討第三代半導體新一代充電技術及產業機遇與挑戰。

 

深耕電子產業近30年，由博聞創意會展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將于9月1-3日在深圳國際會展中心開展。2021年將展示5G、物聯網、邊緣AI、國產芯片、RISC-V、嵌入式系統、可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯網、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案，現場舉辦20+場高峰論壇。屆時，Informa英富曼集團將全力打造“光+電”全產業鏈航母旗艦大展！同期總面積達20萬+，參觀觀眾達13萬+。

 

 

中芯國際發布二季度財報，2021 年第二季度的銷售收入為 13.4 億美元，同比增長 43.2%。第二季度毛利為 4.05 億美元，同比增長 62.9%。

 

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在二季度電話會議上表示，“我們的 FinFET 工藝已經達產，每月 1.5 萬片，客戶多樣化，不同的產品平臺都導入了。（這部分）產能處于緊俏狀態，客戶不斷進來。”

 

據了解，前不久中芯國際吳金剛博士宣布離職。吳金剛博士擔任中芯國際研發副總裁，是公司五大核心人才之一，參與了 FinFET 工藝研發。此前吳金剛博士離職時，中芯國際發表公告，表示離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

 

目前，臺積電、三星在 5nm/7nm 工藝段都采用 FinFET 結構，而在下一世代 3nm 工藝的晶體管結構選擇上，兩者出現分歧。三星選擇采用 GAA 結構，臺積電則出于穩健考慮，選擇在第一代 3nm 工藝繼續沿用 FinFET 技術。

 

近日，三星代工廠流片了基于環柵 (GAA) 晶體管架構的 3nm 芯片，通過使用納米片（Nanosheet）制造出了 MBCFET（多橋通道場效應管），可顯著增強晶體管性能，主要取代 FinFET 晶體管技術。三星執行副總裁兼代工銷售和營銷主管 Charlie Bae 表示：“基于 GAA 結構的下一代工藝節點（3nm）將使三星能夠率先打開一個新的智能互聯世界，同時加強我們的技術領先地位”。

 

分析稱，2nm 或將是 FinFET 結構全面過渡到 GAA 結構的技術節點。在經歷了 Planar FET、FinFET 后，晶體管結構將整體過渡到 GAAFET 結構上。根據國際器件和系統路線圖（IRDS）的規劃，在 2021-2022 年以后，FinFET 結構將逐步被 GAA 結構所取代。