半導體產業網根據公開消息整理：格芯、榮芯半導體、高通、晶方科技等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
 

海關總署數據顯示，前7個月集成電路進口3682.9億個，同比增加27.4%，價值1.51萬億元，增長17.1%；汽車（包括底盤）61.5萬輛，增加43.2%，價值2159.4億元，增長51.2%。

日前，《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》（下稱《規劃》）正式印發。《規劃》提出，高起點謀劃發展戰略性支柱產業、戰略性新興產業以及未來產業，深入實施制造業高質量發展“六大工程”。到2025年，制造業增加值占GDP比重保持在30%以上，高技術制造業增加值占規模以上工業增加值的比重達到33%。

 

按照《規劃》，到2025年，廣東制造強省建設邁上重要臺階，制造業整體實力達到世界先進水平，培育形成若干世界級先進制造業集群，成為全球制造業高質量發展典范。展望2035年，關鍵核心技術實現重大突破，率先建成現代產業體系，制造業綜合實力達到世界制造強國領先水平，成為全球制造業核心區和主陣地。

 

“十四五”期間，立足廣東制造業發展基礎及未來發展趨勢，《規劃》提出三大發展重點方向，繼續做強做優戰略性支柱產業，高起點培育壯大戰略性新興產業，謀劃發展未來產業。推動我省產業鏈價值鏈邁向全球中高端，加快建設具有國際競爭力的現代產業體系。

 

規劃提出未來五年，20個戰略性產業集群的小目標，其中，半導體及集成電路到2025年，半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元，打造我國集成電路產業發展第三極。高端裝備制造到2025年，高端裝備制造產業營業收入達3000億元以上，打造全國高端裝備制造重要基地。

 

近日，重慶市經濟信息委聯合市科技局研究制定并發布了《重慶市“十四五”時期重點發展的33條產業鏈關鍵重要技術需求》，對包括集成電路、新型顯示、被動元件、計算機、智能手機、智能家電、新能源與智能網聯汽車、個護美妝、特色食品等在內的33條產業鏈明確了關鍵重要技術需求。

 

以集成電路產業鏈為例，《技術需求》圍繞寬禁帶半導體材料技術、存儲芯片技術、先進存儲與封裝技術、模擬及數模混合集成電路技術、人工智能及物聯網芯片技術等予以細化；針對智能家電，《技術需求》提出了生活類服務機器人的情感識別、消除歧義、知識圖譜等自然語言處理技術等需求。

 

格芯日前宣布投資擴充美國、歐洲及亞洲據點晶圓產能，其中計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓（Dresden）既有晶圓廠進行投資，對此格芯CEO Tom Caulfield受訪暗示，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

 

8月7日上午，起拍價16.6616億元的“德淮半導整體資產”拍賣活動正式落下帷幕，剛剛于今年4月成立的榮芯半導體（寧波）有限公司（以下簡稱“榮芯半導體”）成功以起拍價拿下了德淮半導整體資產。

 

根據京東拍賣的信息顯示，此次拍賣的“德淮半導整體資產”主要包括Fab1、動力中心、氣體房、倒班宿舍、變電站、辦公樓等18項建筑,應用材料、尼康、KLA、 TEL、LAM等設備62套，17.13萬平方米的工業用地，以及其他電子設備和車輛等。整體資產的評估價為238021.838845萬元，起拍價16.6616億元，參與拍賣需繳納保證金33323.2萬元，每次加價幅度為1000萬元及其整數倍。

 

自2021年8月6日10時拍賣活動開始，至2021年8月7日10時左右結束，參與“德淮半導整體資產”拍賣活動的報名人數共有3人，但是實際僅1人出價，估最終“德淮半導整體資產”以16.6616億元的起拍價被成功拍出。根據拍賣成交確認書顯示，此次拍下“德淮半導整體資產”的正是剛剛成立不久的榮芯半導體。

 

榮芯半導體成立于今年4月2日，注冊資金2.32億元，經營范圍包括：半導體分立器件制造；集成電路芯片及產品制造；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路銷售；集成電路設計。許可項目：貨物進出口；技術進出口。

 

近日，高通對外宣布，加入對于汽車零部件供應商Veoneer（維寧爾）的競購，高通給出的收購價為46億美元，相比之前汽車零部件供應商麥格納開出的38億美元的收購價高出了18.4%。資料顯示，Veoneer是一家瑞典汽車零部件供應商，主要產品包括自動駕駛域控制器、主動和被動安全系統以及自動駕駛傳感器等。

 

晶方科技公布公告表示，為加快產業優質資源整合，尋求有協同效應的產業并購與投資，提升公司的 核心競爭優勢與產業拓展能力，有效把握新的市場機遇，公司參與發起設立了蘇 州晶方集成電路產業投資基金合伙企業（有限合伙），基金整體規模為 6.06 億元人民幣，重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資。目前，公司作為晶方產業基金的有限合伙人，持有晶方產業基金 99.0099%的股權比例。

 

公告同時指出，近日，晶方產業基金與以色列 VisIC Technologies Ltd.,簽訂了投資協議，晶方產業基金擬出資1000美金投資 Visic 公司，交易完成后晶方產業基金將持有VisIC公司7.94%的股權。

 

VisIC公司成立于2010年，總部位于以色列Ness Ziona，是第三代半導體領 域GaN(氮化鎵)器件的全球領先者，團隊擁有深厚的氮化鎵技術知識和數十年 的產品經驗基礎。VisIC公司申請布局了GaN (氮化鎵)技術的關鍵專利，在此基礎上成功開發了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，其高效可靠的產品可廣泛使用于電能轉換、快速充電、射頻和功率器件等應用領域。