報告中顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。

 

之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。

 

按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

 

業(yè)界有關(guān)Intel找臺積電代工的傳聞早就存在，Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式，提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。

 

3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重點確實是提升自己制造先進(jìn)芯片的比例，為此不惜投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。

 

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直沒信息，找臺積電代工的可能性是不能排除的。