日前，格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發和產業化項目結構封頂儀式在上海臨港新片區舉行。
上海臨港產業區消息指出，格科半導體項目于去年3月正式簽約，同年11月即正式開工，如今喜封金頂，計劃年內實現設備搬入。該項目作為臨港新片區掛牌后落戶的第一個大型集成電路晶圓制造項目，為東方芯港特色園區建設奠定了堅實產業基礎。
圖片來源：上海臨港產業區
據了解，格科半導體（上海）有限公司設立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區，注冊資本30億人民幣，為格科微電子（香港）有限公司全資子公司，隸屬于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS圖像傳感器芯片和顯示驅動芯片的設計研發和銷售。
2020年，格科半導體擬投資22億美元在臨港建設一座12英寸、年產72萬片的CIS集成電路特色工藝產線。一期計劃于2022年投產使用，該條產線的建立將標志著格科微向設計、研發、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉型。
格科微科創板IPO招股書顯示，2017年至2020年1-3月，格科微實現營業收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元、12.48億元，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-871.70萬元、5.00億元、3.59億元、1.97億元。公司經營活動產生/（使用）的現金流量凈額分別為-2.67億元、-1.68億元、3.53億元、-3.33億元，其中，銷售商品、提供勞務收到的現金分別為19.79億元、22.41億元、35.16億元、11.86億元。
從營收結構來看，招股書顯示，2017年至2020年1-3月，其CMOS圖像傳感器產品分別實現營業收入16.13億元、17.56億元、31.94億元和11.49億元，占總體營業收入的比例分別為82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。
格科微的科創板IPO招股書也顯示，格科微擬募資約63.76億元投向12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目。
格科微表示，公司本次募集資金運用均圍繞主營業務進行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
格科微也表示，通過建設部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產線等多種舉措，公司實現了從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產能供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，在產業鏈協同、產品交付等多方面提升公司的市場地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產品上的工藝研發時間，提升公司的研發效率，快速響應市場需求；自建部分OCF制造及背磨切割產線能夠保障公司中低階產品的供應鏈安全，與現有供應商形成互補，在上游產能供應緊缺時保障中低階產品的穩定交付。
