半導體產業網根據公開消息整理:格科微、盛美半導體、瑞薩、深南電路、博世、韋爾半導體、彤程新材、Cree等公司近期最新動態,以及行業動態如下(僅供參考):
韓國推功率半導體支援計劃 將生產和設備的成本降低50%-60%
韓國半導體產業協會16日表示,將與釜山技術園區功率半導體商用化中心共同推進“功率半導體原型共同生產支援計劃”。據韓媒ETNews報道,該計劃主要目標是在功率半導體商業化中心的幫助下,在開發功率半導體原型的過程中,將生產和設備的成本降低50%-60%,加速商業化。該項目是由韓國產業通商資源部和韓國產業技術評價院支持的“新產業創造動力半導體商用化項目”的一部分。通過該項目,功率半導體商業化中心建立了韓國國內第一個6英寸碳化硅功率半導體制造工廠,截至目前已與9家公司簽署了產品研發合同。為了擴大碳化硅原型制造服務,該中心計劃到明年為止,在釜山機張郡科學園區增設碳化硅制造設施。
馬來西亞疫情失控芯片斷供加劇
據知情人士透露,由于馬來西亞疫情日趨嚴重,某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠繼之前數周關廠,再度被當地政府要求關閉部分生產線至 8月21日,這將導致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響,預計8月份后續基本處于斷供狀態。這并非汽車行業首次對馬來西亞嚴峻的疫情形勢作出警示。上周外媒報道稱,由于馬來西亞一家芯片供應商工廠爆發新冠肺炎疫情,日產汽車也暫時關閉了其位于田納西州士麥那的大型組裝工廠的生產線,直到月底。日產北美公司沒有透露具體供應商的名字,但表示該廠將于8月16日和8月23日當周停產,目前計劃在8月30日重啟生產線。
2021年上半年中國集成電路產業銷售額同比增長15.9%
近年來,我國集成電路產量穩步提升。2020年我國集成電路產量達2612.6億塊,同比增長16.2%;2021年上半年,我國集成電路產量達1712億塊,同比增長48.1%。受全球半導體產品需求旺盛影響,中國集成電路產業繼續保持穩定增長態勢。中國半導體行業協會統計,2021年上半年中國集成電路產業銷售額為4102.9億元,同比增長15.9%,增速比一季度略有下降。其中,設計業同比增長18.5%,銷售額為1766.4億元;制造業同比增長21.3%,銷售額為1171.8億元;封裝測試業同比增長7.6%,銷售額1164.7億元。根據海關統計,2021年上半年中國進口集成電路3123.3億塊,同比增長29%;進口金額1978.8億美元,同比增長28.3%。出口集成電路1513.9億塊,同比增長39.2%;出口金額663.6億美元,同比增長32%。2021年上半年,集成電路進出口量逆差1609.4億塊,進出口金額逆差1315.2億美元。
Cree:全球最大碳化硅晶圓廠有望明年初建成
碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布截至6月27日的2021財年第四季度財報,營收達1.458億美元,較去年同期同比增長35%,環比增長6%,略高于分析師預期的1.4517億美元。公司CEO Gregg Lowe表示,“該季度實現了強勁的收入,是因為客戶比最初預期更早、更大幅度地提高產量。我們繼續在我們的設備領域中抓住增長和轉換機會,進一步確立了我們在碳化硅行業的領導地位。”Gregg Lowe進一步透露,公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠,使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇。展望下一季度,公司目標收入在1.44億美元到1.54億美元之間。科銳于16日宣布,將擴大與意法半導體現有的長期碳化硅晶圓供應協議,科銳將在未來幾年內為后者供應6英寸碳化硅晶圓。
格科微在上交所科創板正式掛牌上市,總市值突破千億元
8月18日,格科微在上交所科創板正式掛牌上市,證券代碼為688728,發行價格14.38元/股,發行市盈率為46.92倍。格科微(688728)格科微有限公司的主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。公司的主要產品為CMOS圖像傳感器、顯示驅動芯片。公司為全球領先的半導體和集成電路設計企業之一,根據Frost&Sullivan研究數據顯示,以2019年出貨量口徑計算,公司在全球市場的CMOS圖像傳感器供應商中排名第二,在中國市場的LCD顯示驅動芯片供應商中排名第二。
證監會同意盛美半導體科創板IPO注冊
近日,證監會按法定程序同意以下企業科創板首次公開發行股票注冊:盛美半導體設備(上海)股份有限公司。上述企業及其承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程,并刊登招股文件。盛美股份主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。盛美成立于2005年,是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備世界領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
瑞薩:或將于8月底提前完成收購Dialog
日前,瑞薩電子官網發布新聞稱,中國臺灣公平會已經放棄對其并購Dialog案的審查,因此,若英國法院在8月的聽證會上批準了交易,預計并購手續完成日將提前。今年2月8日,瑞薩電子公告宣布,公司與電源管理提供商Dialog已就以每股67.50歐元全現金方式收購Dialog全部已發行股本和將要發行股本的條款達成協議,總股權價值約為49億歐元。瑞薩電子當時預計,該交易將在2021年末完成,按照慣例,交易的達成仍需獲得各國政府反壟斷部門的批準。瑞薩電子16日新聞稿指出,目前該交易已獲得美國、中國、德國同意,若能夠順利獲得英國監管機構批準,預計這筆交易最快能在8月底完成。
深南電路出資2億元成立廣州廣芯封裝基板有限公司
日前,深南電路發布公告稱,公司于6月22日召開第三屆董事會第三次會議,審議通過《關于成立全資子公司的議案》,公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司。近日,該全資子公司已完成了工商注冊登記手續,并取得了營業執照。公告顯示,新公司名稱為廣州廣芯封裝基板有限公司,成立于2021年8月12日,注冊資本2億元,法定代表人楊之誠,經營范圍包含電子元器件制造;其他電子器件制造;電子專用材料制造;電子專用材料研發;電子元器件與機電組件設備銷售;電子專用材料銷售;集成電路芯片及產品銷售等。據此前公告,深南電路本次在廣州成立全資子公司,目的是為了以該子公司作為廣州封裝基板生產基地項目的實施主體。
博世預計ESP等芯片8月份基本斷供,或致國內車企停產
8月17日,受到新冠疫情的影響,位于馬來西亞Muar的某汽車芯片供應商的工廠,繼之前關廠停產數周后,再次被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日。而這個工廠隸屬的芯片制造商,為博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產品提供芯片,根據博世的預測,受到這個工廠停產(部分)的影響,預計8月份后續基本處于斷供狀態。博世作為全球最大的汽車供應商,這對于眾多采用博世相關產品的主機廠來說,是個巨大的打擊。
韋爾半導體:擬對豪威傳感器增資不超過20 億元
8月17日晚間,韋爾股份發布關于對公司全資子公司增資的公告,稱擬對全資子公司豪威傳感器(上海)有限公司(以下簡稱“豪威傳感器”)增資不超過人民幣20億元,擬用于在中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區購置土地設立臨港基地,以在未來履行公司上海研發總部及離岸貿易中心兩項職能。豪威傳感器成立于2021年7月,注冊資本為50,000 萬元,經營范圍包括一般項目:從事集成電路領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓;集成電路銷售;集成電路設計;信息咨詢服務(不含許可類信息咨詢服務);社會經濟咨詢服務;貨物進出口;技術進出口(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)等。
彤程新材擬自籌7億元,投建光刻膠研發平臺項目
彤程新材宣布,公司從實際生產經營需求出發,擬通過公司全資子公司-上海彤程電子材料有限公司(簡稱,彤程電子)在上海化學工業區內使用自籌資金6.9853億元,投資建設“ArF高端光刻膠研發平臺建設項目”,項目預計于 2023年末建設完成。據介紹,項目主要研究 ArF 濕法光刻膠工業化生產技術開發,通過建立標準化的生產及控制流 程,提升高端光刻膠的質量控制水平,實現 193nm 濕法光刻膠量產生產;同時,逐步建立先進的集成電路及配套材料開發與應用評價平臺。ArF光刻膠涵蓋的工藝技術很廣,可用于90nm-14nm甚至7nm 技術節點制造工藝,廣泛應用于高端芯片制造(如邏輯芯片、 存儲芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等)。
臨港新微化合物半導體項目一期8月設備進廠
上海臨港消息顯示,拍地1年后上海新微半導體有限公司化合物半導體產業化項目預計8月下旬設備將要進廠,到年底投資約15億元的新微一期項目將拉開“通線”帷幕,將開始生產國家緊缺半導體材料。根據此前的資料,新微化合物半導體項目分三期建設,前兩期總投資30.5億元,其中第一期總投資15億元,主要用于建設廠房以及4吋光電和6吋毫米波二條量產線,預計將于2021年第四季度建成并投入使用;第二期總投資15.5億元,主要用于建設一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內容的8吋量產線,異質集成、多種封裝測試研發中試平臺。據介紹,新微化合物半導體產業化項目主要定位于化合物半導體材料和器件技術開發平臺和量產線,于去年9月底打下第一根樁基,今年5月初“量產線潔凈廠房”結構封頂。