《路透社》引用知情人士說法，美國晶圓代工廠商GlobalFoundries（格羅方德，格芯）秘密向美國監管單位提交美國啟動掛牌上市(IPO) 申請，市值預估約250 億美元。
GlobalFoundries正與投資機構摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。預計格羅方德將在10 月公布IPO 上市說明書，年底或2022 年初上市。具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC) 處理申請速度而定。
先前《華爾街日報》報導，處理器龍頭英特爾準備重返第三方晶圓代工市場，正與GlobalFoundries談判，希望以300 億美元并購。GlobalFoundries先前已否認此消息，如格羅方德已準備美國IPO 消息確認，代表格羅方德再次否認會與英特爾合作。
GlobalFoundries于全球晶圓代工市占率僅次臺積電、三星、聯電，排名第四，市占率約5%，由阿拉伯聯合大公國的主權財富基金Mubadala Investment 擁有。日前也宣布，為了因應晶圓產能供不應求，除了在Fab 8 晶圓廠附近設立新晶圓廠，使當地晶圓產能倍增、新增1,000 個工作職缺，還將在新加坡投資40 億美元擴產。
GlobalFoundries指出，新加坡新建產線每年將增加45 萬片晶圓產能，園區年總產能達150 萬片。新加坡晶圓廠新產線預計2023 年初開始生產，大多數新增產能將在2023 年底前量產。此廠將為汽車電子和5G 網路生產晶片，并簽訂長期客戶協議，為新加坡帶來約1,000 個就業機會，是新加坡半導體產業最近的最高金額投資。
