研究機構Research Dive發布報告，預計全球半導體封裝市場到2028年市場規模將達到522.716億美元，并在預測期內（2021年至2028 年）復合增長率達到7.0%。

報告指出，消費電子產品利用率的提高以及全球人均收入的增長是在預測期內推動全球半導體封裝市場增長的重要因素。此外，物聯網 (IoT) 和人工智能 (AI) 在消費電子、機器人、電信、航空航天和國防、汽車等領域中越來越多地采用，正在推動市場增長。此外，預計到2028 年，3D封裝技術的采用激增將為市場創造有利可圖的增長機會。

分析指出，覆晶封裝（Flip Chip）細分市場在2020年的規模為166.549億美元，預計在預測期內將占據主導市場份額。這主要是由于商業和零售用途的電子產品對先進高性能的需求不斷增長。此外，手機等消費電子設備的滲透率和可負擔性的提高正在加速該細分市場的增長。

從封裝材料來看，陶瓷封裝細分市場預計將以最快的速度增長，到2028年將達到64.961億美元的規模。這主要是由于電子元件在各種汽車零部件中的使用不斷增加，汽車行業對陶瓷封裝的需求迅速增加。

按地區劃分，亞太半導體封裝市場預計到2028年將以6.8%的復合增長率增長，達到190.785億美元的規模。該地區的主要增長可歸因于成熟的工業和經濟基礎消費電子產品的生產以及中國臺灣地區、日本和中國大陸地區等主要半導體制造區域的存在。此外，這些地區人均收入的增加導致智能手機、高清電視機、個人電腦等半導體產品和設備的支出快速增長。