日前，至純科技發布公開發行A股可轉換公司債券預案。預案顯示，公司擬公開發行總額不超過人民幣11.00億元（含11.00億元）的可轉換公司債券（以下簡稱“本次發行”），

 

根據預案，至純科技本次發行所募集資金扣除發行費用后擬全部投資于以下項目：單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目；至純北方半導體研發生產中心項目；集成電路大宗氣體供應站及配套項目；補充流動資金或償還銀行貸款。

 

圖片來源：至純科技公告截圖

 

其中，單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目總投資5.23億元，擬使用募集資金金額2.80億元，項目建設地點為上海市。該項目基于公司現有半導體濕法清洗設備28nm的研發及生產的技術積累（包括濕法去膠、刻蝕、清洗、刷洗），將針對14nm及以下工藝節點的高階單片濕法工藝模塊、單片式腔體進行研發和產業化。

 

公告中進一步指出，該項目有助于滿足14nm及以下高階工藝節點的需求，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機產品在14nm及以下的邏輯芯片及1Xnm存儲芯片、以及特殊工藝的制造應用，進一步加快國產替代的進程，鞏固公司在國內的半導體濕法設備行業領先地位。

 

至純北方半導體研發生產中心項目總投資3.31億元，擬使用募集資金金額1.30億元，建設地點為北京市。該項目擬在北京亦莊設立濕法設備、半導體零部件及高純工藝系統北方產業制造基地，研發生產應用于濕法清洗設備的核心零部件和更先進制程的半導體濕法清洗設備及泛半導體（集成電路、顯示屏、光電、光伏等）領域的高純工藝系統、高純工業設備。

 

公告表示，本項目的實施將擴大公司產品品類和生產規模、增強公司產品下游應用領域，同時提升產品競爭力，鞏固并提升公司的行業地位。

 

集成電路大宗氣體供應站及配套項目總投資3.89億元，擬使用募集資金金額3.60億元，建設地點為上海市。該項目將基于公司在大宗氣站建設相關的技術和經驗積累，為上海集成電路 裝備材料產業創新中心有限公司12英寸集成電路研發制造生產線，建造大宗氣體供應站及其配套設施。

 

公告稱，本項目的實施將有利于豐富公司的產品種類，為公司創造新的業務增長點，增強與集成電路領域客戶的粘性，優化下游客戶結構，同時有利于提升我國電子大宗氣體的技術水平，加速國產替代進程。

 

此外，至純科技計劃將本次募集資金3.30億元用于補充流動資金或償還銀行貸款，以滿足公司流動資金需求，從而提高公司的抗風險能力和持續盈利能力。

 

據了解，至純科技目前主營產品包括高純工藝系統、半導體濕法清洗設備、光傳感應用及光學元器件。

 

根據公告披露的信息，在半導體濕法清洗設備方面，至純科技已經具備了28nm及以上濕法工藝全系列的設備研發生產能力（包括濕法去膠、刻蝕、清洗、刷洗）。目前公司濕法設備已經切入一線用戶，用戶有中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、華為、華潤、燕東、臺灣力晶等。