業(yè)內(nèi)指出，封測(cè)龍頭日月光投控、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦、南茂，布局CIS先進(jìn)封裝的力成，以及半導(dǎo)體晶圓封測(cè)廠精材等相關(guān)封測(cè)廠將迎來新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

 

其中，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體高雄廠，去年車用芯片出貨量超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年良好態(tài)勢(shì)持續(xù)，看好車用營(yíng)收跳躍式增長(zhǎng)，年增率達(dá)60%。據(jù)悉，目前車用收入占日月光投控總營(yíng)收的5%-6%，預(yù)計(jì)明年可提升至10%。

 

而在顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）封測(cè)方面，由于市場(chǎng)對(duì)DDI的需求大幅提升，因此DDI封測(cè)廠業(yè)績(jī)將迎來飛漲。此前預(yù)測(cè)，車用DDI每年市場(chǎng)規(guī)模至少2.4億顆起。其中，頎邦第三季度營(yíng)收將環(huán)增6%，毛利率提升至33.4%，而南茂此前在法說會(huì)上透露，將延續(xù)上半年增長(zhǎng)動(dòng)能，審慎樂觀看待第三季度預(yù)下半年?duì)I運(yùn)增長(zhǎng)。

 

在CIS封測(cè)方面，力成一直在車用、工業(yè)CIS市場(chǎng)發(fā)力，并將TSV（硅穿孔）技術(shù)導(dǎo)入CIS封裝。這一領(lǐng)域除了力城以外，竹科三廠預(yù)計(jì)2022年開始運(yùn)作，也拓寬CIS產(chǎn)線發(fā)展空間，該業(yè)務(wù)將成為力成存儲(chǔ)器之外的另一個(gè)重要業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能。

 

另外，臺(tái)積電旗下子公司精材上半年車用CIS業(yè)務(wù)同比增超20%。