8月29日，芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數智產業(yè)園舉行。

 

朗迅科技官網顯示，朗迅科技董事長徐振表示，芯云半導體（諸暨）有限公司將以測試基地開工建設為契機，繼續(xù)堅守“打造世界一流集成電路測試中心，服務區(qū)域集成電路集群化，助力中國集成電路自主化”的愿景和目標，促進諸暨市集成電路產業(yè)結構優(yōu)化升級。
 

據介紹，芯云半導體由杭州朗迅科技集團有限公司投資，依托朗迅科技的產業(yè)生態(tài)，搭建良好的高端芯片測試平臺，為國內先進半導體企業(yè)提供CP和FT全套服務。
 

芯云半導體總投資90000萬元，預計2022年5月投產運營。業(yè)務類型包括晶圓測試、成品測試及編帶、Burn- in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成電路測試軟件開發(fā)和芯片測試分析等相關配套服務。
 

同期，朗迅科技與諸暨市政府建設諸暨全國現代化集成電路產業(yè)學院“浙江（諸暨）電子信息職業(yè)學院”，成為全國集成電路工程及芯片技術應用產業(yè)人才培養(yǎng)的示范點，并為諸暨當地的產業(yè)鏈提供配套的人才培養(yǎng)與人才輸送服務。
 

官方消息顯示，杭州朗迅科技有限公司創(chuàng)立于2010年，建有完整的微電子設計及應用系統開發(fā)環(huán)境。公司擁有發(fā)明、集成電路版圖設計、版權、商標等多項知識產權，并建有產業(yè)級測試實驗室、高新企業(yè)研發(fā)中心和省、市兩級院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺，與大華科技、博通、臺達電子等建立長期的合作關系。