科銳與意法半導體宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。

 

根據該更新的協議，科銳將在未來數年向意法半導體供應 150mm SiC 裸晶圓和外延片，協議總金額將擴大至超過 8 億美元。

 

意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽車產業正在從內燃機汽車向電動汽車轉型，SiC 基功率半導體解決方案的采用也相應地在汽車市場快速增長。”

 

據科銳首席執行官 Gregg Lowe 透露，其與器件供應商們達成的長期晶圓供應協議的最新總額已經超過 13 億美元。