半導體產業(yè)網根據(jù)公開消息整理：三星、晶盛機電、露笑科技、聯(lián)電、中芯國際、兆易創(chuàng)新、河北同光科技、彌費科技、昭和電工等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

昭和電工增資1093億日元（約65億人民幣）用于半導體材料增產

日本昭和電工23日宣布，將通過在日本和海外公開募股籌集約1100億日元資金，所得款項將用于資本投資，以增加半導體材料的生產能力。原日立化成在2020年以約1萬億日元收購了現(xiàn)昭和電工材料。根據(jù)需求，公司將通過公開發(fā)售和增發(fā)（超額配售）的方式共發(fā)行3519萬股新股，最高相當于當前已發(fā)行股份數(shù)量的20%以上。最高計劃采購金額為1093億日元，其中約700億日元將分配給半導體相關產品。

三星投資了九家半導體設備和材料公司

據(jù)日經報道，三星電子正在韓國境內通過投資至少 9 家公司開發(fā)芯片設備和材料供應商，以保護自己免受與日本或美國與中國之間的貿易沖突的沖擊。根據(jù)芯片巨頭和被投資公司提交給韓國交易所的報告，自去年夏天以來，三星共向 9 家中型公司投資了 2762 億韓元（2.38 億美元）。連續(xù)投資與三星在 2020 年 7 月之前對供應商的投資相對較少形成鮮明對比。所有這些都是在特定領域擁有優(yōu)勢的中型企業(yè)。三星持有每家公司不到 10% 的小額股份，主要是通過私募新股，但除此之外還提供技術支持。許多公司打算將這筆資金用于研發(fā)。其中八家公司是上市公司，一家是上市公司的子公司。

晶盛機電：未完成半導體設備合同6.44億元 相關設備出貨及驗證加速推進

近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，截至2021年6月30日，公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計114.5億元，其中未完成半導體設備合同6.44億元。（以上合同金額均含增值稅）。公司產品種類較多，不同產品交貨周期不同，主要在3-6個月左右。在設備驗收時確認收入。其稱，上半年，受下游需求拉動及貿易政策影響，國內半導體產業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭，公司半導體設備業(yè)務也取得快速發(fā)展，隨著國內半導體 8-12 英寸硅片重大項目陸續(xù)落地，公司積極推動單晶爐、拋光機、外延爐等設備面向國內主流半導體材料廠商的銷售工作，相關半導體設備的出貨及驗證加速推進。在半導體關鍵輔材耗材方面，以高純石英坩堝為主的關鍵輔材耗材業(yè)務也取得快速增長。

露笑科技：碳化硅產業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展 將進入產業(yè)擴張期

近日，露笑科技在接受機構調研時表示，目前公司碳化硅項目一期設備安裝基本完成，正進行水、電、氣的聯(lián)調聯(lián)試，預計9月底可小批量出產品。對于如何理解公司碳化硅襯底片目前已經具備批量生產技術條件，其稱，公司已全面掌握6英寸導電型碳化硅晶體生長工藝參數(shù)之間的各種耦合關系，確定了各工藝參數(shù)的優(yōu)值，具備了可重復、可批量生長碳化硅晶體的設備以及技術條件。據(jù)介紹，露笑科技一期項目按照10萬片產能設計的公輔配套已經全部 建設完成，目前長晶設備按照5萬片產能已經安裝完成，后續(xù)產能擴張會根據(jù)市場訂單情況在三個月內完成主設備的擴產。

SIA：7月份中國大陸半導體銷售額為158.5億美元

9月6日，美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA)宣布，2021 年 7 月全球半導體行業(yè)銷售額為 454 億美元，比 2020 年 7 月的總額 352 億美元增長 29.0%，比 2021 年 6 月的總額增長 2.1%（445 億美元）。其中，7 月份中國大陸半導體銷售額為 158.5 億美元，約同比增 29%。

晶圓代工廠聯(lián)電及半導體封測廠頎邦進行股份交換相互持股

據(jù)臺媒報道稱，聯(lián)電與旗下100%持股子公司宏誠創(chuàng)投及頎邦科技董事會分別通過股份交換案，雙方將建立長期策略合作關系。基于雙方多年來在驅動IC的領域密切聯(lián)系合作，雙方董事會決議以換股方式，以聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股，預計換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權。頎邦將增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。

業(yè)界認為，聯(lián)電過去與頎邦就有合作關系，如今若宣布入股頎邦，也估計可以整合下游的封測業(yè)務，將有利于整體業(yè)務發(fā)展，也將可以為營收帶來正面幫助。聯(lián)電表示，致力于以全球化布局擴展營運規(guī)模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基于產業(yè)趨勢及市場共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術，也與策略伙伴攜手合作，結合雙方技術優(yōu)勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的制程技術方案及更完整的全方位服務。

總投資88.7億美元！中芯國際臨港12英寸項目正式簽約

日前，中芯國際發(fā)布公告稱，已與上海臨港管委會簽訂合作框架協(xié)議，將成立合資公司規(guī)劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目。根據(jù)公告內容，該合資公司將聚焦于提供28納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。該項目計劃投資約88.7億美元，該合資公司注冊資本金擬為55億美元，其中中芯國際擬出資比例不低于51%，上海市人民政府制定的投資主體擬出資比不超過25%。中芯國際將與上海自貿試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會共同推動第三方投資者完成剩余出資，后續(xù)根據(jù)第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整，中芯國際負責該合資公司的運營及管理。

中芯國際指出，通過把握臨港自由貿易區(qū)發(fā)展集成電路行業(yè)的戰(zhàn)略機遇期，該項目將滿足不斷增長的市場和客戶需求，推動本公司業(yè)務發(fā)展。本公司認為該項目有利于促進本公司擴展生產規(guī)模和提升納米技術服務，從而獲得更高回報。綜上所述，本公司認為訂立合作框架協(xié)議符合本公司和其股東的整體利益。根據(jù)中芯國際第二季度財報，截至今年6月底，該公司月產能已增加至56.15萬片8英寸約當晶圓，產能利用率達到100.4%。未來中芯臨港項目建成后，將進一步提升其晶圓代工能力，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供產能保障。 

兆易創(chuàng)新擬5億元增資睿力集成 推進存儲器DRAM產能供應

日前，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬對睿力集成電路有限公司增資5億元，本次增資完成后，公司持有睿力集成約1.26%股權。公告指出，自公司2020年首次對睿力集成增資以來，雙方充分發(fā)揮各自專業(yè)優(yōu)勢，在存儲器業(yè)務領域多方面合作，形成了良好的協(xié)同效應。睿力集成正在開展新一輪股權融資，公司計劃通過現(xiàn)金方式參與投資。

2020年12月，公司與睿力集成等簽署《關于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》，公司以現(xiàn)金人民幣3億元對睿力集成增資，增資完成后，公司持有睿力集成約0.85%股權。本公告日前12個月內，公司從睿力集成的全資子公司長鑫存儲采購DRAM產品約12.81億元，雙方產品聯(lián)合開發(fā)平臺合作約435萬元。兆易創(chuàng)新稱，本次交易的增資價款應用于睿力集成動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)相關業(yè)務推進。

河北同光科技年產10萬片碳化硅單晶襯底項目投產

據(jù)河北廣播電視臺報道，9月5日，河北同光科技發(fā)展有限公司年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目投產儀式在保定市淶源縣經濟開發(fā)區(qū)舉行。報道稱，2020年3月，河北同光晶體有限公司與淶源縣政府簽署協(xié)議，政企共建年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，總投資約9.5億元、規(guī)劃占地112.9畝。該項目布局單晶生長爐600臺，購置多線切割機、研磨機等加工設備200余臺。

半導體晶圓廠自動化設備企業(yè)彌費科技獲超億元A輪融資

近日，晶圓廠自動化設備企業(yè)彌費科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，金浦智能、紅曄資本跟投。彌費科技表示，本輪融資資金將用于擴大公司運營規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場等。資料顯示，彌費科技于2014年在上海成立，是一家技術驅動型的晶圓廠自動化設備公司，專注于生產、研發(fā)、銷售適用于晶圓廠的自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS，Automated Material Handling System）。

ITC開始調查三星、LG、戴爾、聯(lián)想等企業(yè)半導體相關專利侵權

美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定筆記本電腦、臺式機、服務器、移動電話、平板電腦及其組件啟動337調查。美國亞馬遜、美國戴爾科技集團、美國易安信公司、聯(lián)想集團、聯(lián)想（美國）公司、美國摩托羅拉、韓國LG電子、LG電子美國公司、韓國三星電子、三星電子美國公司為列名被告。美ITC將于立案后45天內確定調查結束期。除美國貿易代表基于政策原因否決的情況外，美ITC在337案件中發(fā)布的救濟令自發(fā)布之日生效并于發(fā)布之日后的第60日起具有終局效力。若ITC認定專利侵權，成為調查對象的電子企業(yè)無法在美國進口并銷售利用相關專利的產品。此次調查對象包括從電腦到智能手機等各種電子產品，因此對各企業(yè)的事業(yè)將會產生不小的影響。

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產

9月5日上午，河北同光科技發(fā)展有限公司年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，在保定市淶源縣經濟開發(fā)區(qū)投產,成為保定第三代半導體產業(yè)從研發(fā)到規(guī)模量產的一次成功跨越。

碳化硅單晶作為第三代半導體材料的核心代表，處在碳化硅產業(yè)鏈的最前端，是高端芯片產業(yè)發(fā)展的基礎和關鍵。河北同光晶體有限公司是全省首家能夠量產第三代半導體材料碳化硅單晶的戰(zhàn)略新興企業(yè)。去年3月，淶源縣人民政府與該公司簽署協(xié)議，政企共建年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目，總投資約9.5億元、規(guī)劃占地112.9畝。項目采用國際先進的碳化硅單晶襯底生產技術，布局單晶生長爐600臺，購置多線切割機、研磨機等加工設備200余臺，建成具有國際先進水平的碳化硅單晶襯底生產線。

該公司董事長鄭清超介紹，項目從動工到投產用時17個月，滿產運行后能夠將產能提升3倍，產品將面向5G通訊、智能汽車、智慧電網等領域，滿足其芯片需求，預計年銷售收入5-10億元。下一步，同光正謀劃建設2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實現(xiàn)滿產運營后，預計新增產值40-50億元，成為全球重要的碳化硅單晶襯底供應商。