《日本經(jīng)濟新聞》27 日報導，包含臺積電、英特爾在內(nèi)的全球 10 家主要半導體制造商，2021 年度的設備投資總額預料年增 3 成至 12 兆日元 (3 兆新臺幣)。各家廠商的投資步調(diào)加快，其背后原因除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關。

 

根據(jù)統(tǒng)計，臺積電、英特爾、三星這三家排名前三大的半導體制造商，在 2021 年度都有 2 至 3 兆日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就占了前十名廠商總投資額的 7 成；用于細微化加工的機臺，一臺造價就超過 100 億日元，也拉高了投資水平。

 

其中，大型投資多集中在美國，例如英特爾就投入約 2.2 兆日元在美國建設新工廠、還表明要投資 3850 億日元來實施工廠擴張。英特爾執(zhí)行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，在 2021 年底前要公布下一階段的歐美擴張預定表。

 

臺積電計劃 2021 年在設備投資方面投入 3 兆日元、2023 年前的設備投資額也將達到 11 兆日元。而除了在亞利桑那州的工廠將投入 1.3 兆日元，在臺灣也正在興建先進半導體的新工廠。許多國家都向臺積電招手，希望該公司能夠過去設廠。

 

依照 SEMI 說法，預料 2021 年的全球整體設備投資額將年增 31%，連續(xù)兩年創(chuàng)下史上新高。而去 (2020) 年的全球整體設備投資額報年增 9%。

 

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，光是獲得確認的建廠計劃當中，2021 至 2022 年就有 29 件。投資規(guī)模最大的案子則多集中在美國、臺灣地區(qū)、韓國，但是就數(shù)量來看則以中國大陸和臺灣地區(qū)最多、各有 8 件。另外美國有 6 件投資案，還有日本及南韓也各有 2 件等。

 

SIA 推估，在全球半導體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力占比當中，中國半導體產(chǎn)業(yè)到了 2030 年將達到 19%、是當前市占的將近 2 倍。

 

 

全球芯片荒持續(xù)，并且已經(jīng)成為現(xiàn)今市場面臨的最大單一問題，相關沖擊也從汽車延伸到游戲產(chǎn)業(yè)。有機構預估，芯片短缺的問題恐在近期內(nèi)難以解決，許多企業(yè)也開始轉(zhuǎn)變生產(chǎn)模式，以緩解短缺帶來的沖擊，包含重新設計產(chǎn)品減少晶圓需求。

 

電子產(chǎn)業(yè)分析機構 Supplyframe 認為，芯片短缺將持續(xù)到 2023 年，并且與傳統(tǒng)的短缺不同。Supplyframe 營銷長 Richard Barnett 認為，芯片荒將會是一波又一波的出現(xiàn)。

 

該機構表示，芯片短缺主要是由于 3 種原因所造成的，包含需求、產(chǎn)品周期和優(yōu)先性。在疫情的沖擊下，使得消費者對芯片產(chǎn)品需求激增。產(chǎn)品周期也造成了產(chǎn)業(yè)的波動性。另外，在供應有限的情形下，包含臺積電和英特爾等半體制造商也會優(yōu)先供貨給獲利較高的客戶。這些因素都造成了芯片荒加劇。

 

美國政府當局也開始警覺到芯片短缺所帶來的挑戰(zhàn)。拜登政府在 6 月份就發(fā)布了一份報告，強調(diào)了對美國經(jīng)濟至關重要的 4 個關鍵產(chǎn)業(yè)，其中就包含了半導體業(yè)。

 

卡內(nèi)基美隆大學經(jīng)營管理與策略教授 Soo-Haeng Cho 指出，私營企業(yè)有動力降低成本，但是沒有動力為供應中斷投入更多的資金。因此，政府希望能夠激勵私營企業(yè)加大投資，并通過提供技術補貼，來重振供應鏈。

 

Barnett 也表示，對于芯片制造商來說，在芯片短缺問題緩解后，產(chǎn)業(yè)仍將會迎來榮景。整體來說，電子產(chǎn)品的長期需求仍然十分強勁。