半導體產業網根據公開消息整理：三星、豐田、日產、安森美、永吉股份、TCL、聯發科等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

近日，湖南株洲市重點項目——國創越摩先進封裝項目1號棟迎來主體結構封頂，項目建設取得階段性成果。國創越摩先進封裝項目由上海興橙資本、市國投集團、株洲經開區產投公司及項目創業團隊合資建設，被列入“株洲市2021年重點項目計劃”“株洲市重大科技創新項目”“湖南省數字新基建100個標志性項目”。該項目規劃用地220畝，總投資約26.8億元，將建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線和射頻前端模塊系統級封裝線各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統級封裝產品多元的世界級半導體封裝產業基地。建成投產后，將有效助推優質上下游企業集聚株洲，推動株洲打造成為5G射頻芯片及模塊先進封裝供應鏈中心、世界級的半導體封裝產業基地。

 

今年5月，韓國半導體大廠三星電子證實，將斥資170億美元赴美建造新芯片廠。最新消息指出，德州泰勒市拍板通過減稅獎勵方案，盼吸引三星進駐當地，使三星新芯片廠落腳泰勒市的幾率大幅增加。韓媒《BusinessKorea》、德州KXAN電視臺報道，德州泰勒市議會與威廉森縣政委員會于當地時間9月8日，一致投票通過對三星設廠的稅務優惠，估計總價值增至數億美元。

 

不過，三星發言人Michele Glaze強調，尚未選定新芯片廠的設廠地點，該公司還在進行審慎評估，包括德州奧斯汀市、亞利桑那州及紐約州，仍在考慮范圍內。報道指出，三星并未表態何時才會決定地點，但該公司曾表示，減稅優惠將是決定性的關鍵因素。
 

與2021年度最初計劃的減產規模相比，豐田等6家日本汽車廠商現減產規模已超100萬輛。目前，東南亞的新冠疫情規模再次擴大。該地區是車載半導體的亞洲供應基地，同時影響還擴大至歐美的汽車廠商。報道稱，總體來看，受半導體短缺等因素的影響，豐田減產30萬輛，日產減產25萬輛，鈴木減產35萬輛，馬自達減產7萬輛，三菱汽車4萬輛，斯巴魯減產4萬輛，本田減產15萬輛。據報道，豐田將2021財年(截至2022年3月)的全球產量下調至900萬輛，比期初計劃下調3%。日產汽車已宣布全年25萬輛減產計劃，而鈴木的減產量相當于2020年度產量的10%，約35萬輛。
 

汽車芯片大廠安森美于9月10日向客戶發出了漲價函，宣布將對旗下大部分產品進行漲價。安森美在漲價函中表示，因為上游原材料、制造及物流成本持續上漲，所以不得不同步提高價格。新的價格將會在10月1日生效，并適用于新訂單和現有的積壓的未執行的訂單。
 

為把握國內半導體行業的發展機遇，永吉股份擬以自有資金出資人民幣1.07億元對上海埃延半導體有限公司(以下簡稱“埃延半導體”或“標的公司”)進行增資擴股。根據公告顯示，上海埃延半導體有限公司是一家擁有獨立自主知識產權的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半導體材料襯底外延設備的生產制造以及襯底材料的研發，目前的主要產品是研發和量產外延片所需的生產設備。標的公司創始人及其技術團隊研發的第一代設備“單腔體多片式8英寸硅片外延設備”在境外已經獲得國際主流芯片廠商I公司的驗證并投入量產。
 

在近日舉行的2021 TCL全球生態合作伙伴大會上，TCL發布了全球生態合作發展戰略“旭日計劃”。在未來5年，TCL將投入超過200億人民幣，在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料產業領域，與全球合作伙伴共建產業生態，推動產業創新升級。
 

知名手機芯片大廠聯發科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發布。根據產業鏈最近的消息稱，在2021年終天璣1200芯片取得不錯成績之后，天璣2000系列將會比原計劃早些時間到來，而目前傳出的規格非常之高，將采用臺積電的4nm工藝打造，相比目前的天璣1200芯片能夠更好的控制功耗和發熱。消息還稱聯發科除了4nm旗艦之外，還將推出基于臺積電5nm的次旗艦芯，然而目前關于這款5nm次旗艦芯片具體規格還不清楚，但應該會帶來一些全新的設計方案。