外媒報道，美國芯片代工廠格芯（Global Foundries）表示，今年將其汽車芯片產(chǎn)量至少增加一倍，并再投資 60 億美元來擴大整體產(chǎn)能，以應(yīng)對前所未有的全球芯片供應(yīng)短缺。不過，格芯同時警告擴產(chǎn)計劃要到 2023 年才會初見成果，而汽車產(chǎn)業(yè)直到明年都將持續(xù)面臨芯片短缺情況。
格芯車用事業(yè)高級副總裁Mike Hogan在9月15日時稱：“我們2021年在提高更多車用產(chǎn)能方面大有進展，向汽車領(lǐng)域出貨的晶圓將比2020年增加超一倍，我們預(yù)期2022 年及以后擴大產(chǎn)能。”但芯片供應(yīng)吃緊的情況將延續(xù)至明年，因為新的投資要轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能需要相當(dāng)長一段時間，而且整體硅芯片進入汽車制造業(yè)者的前置時間也相當(dāng)長。
格芯是博世、大眾、恩智浦和英飛凌等汽車供應(yīng)商的主要芯片生產(chǎn)合作伙伴。當(dāng)前全球一些最大的汽車制造商正面臨供應(yīng)短缺問題，由于供應(yīng)限制以及東南亞新一波 COVID-19 感染進一步擾亂了供應(yīng)鏈，豐田和大眾汽車等公司被迫減產(chǎn)。而由于車內(nèi)娛樂系統(tǒng)以及駕駛輔助系統(tǒng)的發(fā)展，主機廠也預(yù)期芯片需求將持續(xù)激增。
