至純科技在回答投資者提問時表示，合肥新站項目包括半導(dǎo)體晶圓再生和部件再生項目，主要為集成電路企業(yè)12英寸晶圓提供晶圓再生及零部件再生服務(wù)。晶圓再生指的是測試片通過CMP-濕法清洗-量測工藝，使處理后的晶圓達到新片的標(biāo)準(zhǔn)，再返回用戶工廠投入使用。公司于合肥新站建設(shè)的晶園再生和部件再生項目，是服務(wù)于中國半導(dǎo)體高階市場的12英寸晶圓再生產(chǎn)線。項目全面達產(chǎn)后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗的能力。目前，項目已于2021年7月正式量產(chǎn)，產(chǎn)能需要一定時間爬坡，有望在2021年度貢獻2個月度的產(chǎn)值。
