近日，寶安區以“帶產業項目”方式掛牌出讓A733-0055宗地，成交價9030萬元，由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科半導體”）競得。
報道稱，該宗地為深圳市第三代半導體產業鏈重點產業項目用地，項目建成達產后，預計年產值不低于 21.90億元，有利于突破第三代半導體產能瓶頸，實現全產業鏈核心技術自主可控。
圖片來源：寶安日報
據悉，A733-0055宗地位于石巖街道為普通工業用地，土地面積73650.81平方米，建筑面積154660平方米，土地使用年限30年。該宗地由市規劃和自然資源局寶安管理局委托深圳交易集團有限公司土地礦業權業務分公司組織交易。該宗地將用于建設碳化硅單晶和外延片生產線，包括生產及輔助設施、動力及環保設施、研發辦公大樓等，將在1.5年內開建，4年內竣工投產。
報道指出，受國外技術管控，國內第三代半導體技術和產品發展尚不能滿足市場需求核心材料、器件和模塊等產品許多依賴進口，特別是下游應用市場中，進口產品占比達8成以上。本次出讓土地上將建設的第三代半導體產業鏈重點產業項目，將有效彌補國內6英寸碳化硅單晶襯底和外延產能缺口，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、智能電網、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸的問題，并逐步擺脫下游產業對進口碳化硅材料的依賴。
另據企查查信息，重投天科半導體成立于2020年12月，經營范圍包含生產第三代半導體碳化硅產品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、開發碳化硅晶片、碳化硅外延晶片；半導體的技術咨詢等。股東信息顯示，重投天科半導體共有三家股東，分別為深圳市重大產業投資集團有限公司、深圳市重投創芯微半導體合伙企業（有限合伙）、北京天科合達半導體股份有限公司。
