歐盟委員會主席馮德萊恩日前表示，歐盟將推出一項“歐洲芯片法案”，以建立先進芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，確保歐洲芯片供應安全，并為突破性的歐洲技術開發(fā)新市場。

 

業(yè)內人士估計，全球芯片供需缺口或達20%至30%。行業(yè)報告指出，歐洲半導體的全球市場占有率，從三十年前的44%已經降低到目前的9%，2025年將繼續(xù)降低到8%。

 

此外，歐洲芯片生產高度依賴亞洲和美國的晶圓代工廠。據(jù)統(tǒng)計，2020年僅有55%的歐洲芯片在歐洲本土制造。同時，意法半導體、英飛凌和恩智浦等歐洲芯片領軍企業(yè)近五年來把九成以上的晶圓廠都設在歐洲以外。

 

這迫使歐盟決心改變歐洲對芯片生產長期投資不足的局面，以巨額補貼吸引芯片巨頭在歐洲設廠。

 

英特爾首席執(zhí)行官格爾辛格9月初宣布，未來十年將在歐洲投資800億歐元發(fā)展汽車芯片制造業(yè)務，包括新建兩個汽車芯片制造廠。

 

歐洲本土公司在芯片領域也有大動作。6月7日，博世投資10億歐元在德累斯頓修建的晶圓工廠正式落成。這家工廠將主要為自動駕駛和電動汽車等提供芯片。

 

對于如何實現(xiàn)半導體產業(yè)的復興，歐洲內部產生了關于兩種路徑的討論。第一種是斥巨資建造超級晶圓代工廠，努力實現(xiàn)2納米制程工藝突破，在技術上占領全球芯片產業(yè)高地；第二種是根據(jù)歐洲本身工業(yè)結構，繼續(xù)將汽車半導體和工業(yè)半導體兩個細分市場視為產業(yè)重點方向，以實現(xiàn)上述領域芯片的自給自足。

 

目前來看，歐洲主要芯片企業(yè)都傾向于第二種選擇。在制造用于高端電腦、手機和其他設備的最先進工藝芯片方面，歐洲大陸的本土產業(yè)大多不打算與亞洲和美國的大型企業(yè)正面交鋒。英飛凌、恩智浦、意法半導體專注于為汽車、航空航天和工業(yè)自動化等行業(yè)提供解決方案。

 

德國英飛凌首席執(zhí)行官萊因哈德·普洛斯認為，歐盟在制定工業(yè)政策時，應注重發(fā)揮歐洲制造業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，并在此基礎上拓展極限，而不是貿然踏入新領域。