日前，無錫高新區（新吳區）集成電路產業重大項目集中簽約暨無錫中韓集成電路產業園開工儀式舉行，總投資達303.4億元的19個集成電路重大項目成功落地。
19個重大項目簽約
據無錫日報報道，此次成功簽約的集成電路項目包括華潤微電子半導體晶圓制造戰略合作項目、先導集團半導體MOCVD、ALD沉積設備及高端外延裝備研發生產基地及先導研究院項目、無錫物聯網創新中心MEMS先進感知研發中心項目、阿爾卑斯高端新型電子元器件項目、晶湛半導體氮化鎵外延材料研發和產業化項目、宇邦半導體刻蝕設備核心模塊研制項目、功成半導體功率模塊制造基地項目、基本半導體車規級第三代半導體研發制造總部項目、迪淵特關鍵性備件研發生產總部基地項目、以及芯坤芯片減薄生產線項目等。
圖片來源：無錫日報
其中先導集團系列項目投資100億元，將設立“先導先進制造研究院”，吸引全球高端技術人才來錫，進行集成電路、新能源裝備等高端產品的技術研究和產品研發；
無錫物聯網創新中心MEMS先進感知研發中心，將開展物聯網先進感知關鍵共性技術研發、產品開發、打樣和試制，提供MEMS特殊工藝開發，消費類產品和高端傳感器產品三大服務；
功成半導體功率模塊制造基地項目，則致力于功率半導體的研發和產業化。
1個集成電路產業園開工
此外，無錫中韓集成電路產業園也正式開工，報道稱，該產業園是無錫國際集成電路創新集聚區空間布局中5大集成電路產業園之一，由新發集團和SK海力士共同出資承建，總投資20億元，項目融合了集成電路設計研發、集成電路裝備及材料總部企業和高端商業配套，著力打造“生產、生活、生態”高度融合發展的產業創新綜合園區。
圖片來源：無錫日報
園區將以高品質載體吸引集成電路產業創新要素集聚，憑借SK海力士、華虹、華進等龍頭企業賦能，打造涵蓋設計、制造、封測、裝備與材料等全鏈條的集成電路總部經濟新高地，積極創建國家級集成電路設備國產化示范基地，建設一流水準的中外合作產業園和利用外資推動產業結構調整的示范窗口。
