隨著5G技術、工業4.0、自動駕駛、以及數據中心等應用的迅速發展，進一步帶動了存儲器市場的需求，然而，2021年，全球半導體產業依然面臨“缺芯”問題，國內外廠商都在加速產品研發，擴充產能，國際頭部廠商也對未來發展做出了新的戰略部署。
國外廠商方面，從產品研發進展來看，美光批量出貨基于1α (1-alpha) 節點的DRAM產品；鎧俠和西數推出第六代162層3D NAND閃存；SK海力士量產采用EUV技術的第四代10納米級DRAM。
企業戰略規劃方面，SK海力士90億美元對英特爾NAND閃存和SSD業務的收購亦獲得了歐洲聯盟委員會和新加坡競爭與消費者委員會等機構的批準；美光宣布停止對3D XPoint的開發，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠；而鎧俠則計劃于今年11月進行首次公開發行（IPO）。
與此同時，國內存儲產業的發展也實現了新的突破。如長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。此外，兆易創新首款自有DRAM產品也于今年6月正式發布，實現了從設計、流片，到封測、驗證的全國產化。
下面就一起來回顧下截至目前，2021年有哪些簽約、開工、竣工的存儲芯片項目吧！（順序不分先后）
SK海力士M16新廠竣工
2月1日，SK海力士在韓國京畿道利川總部舉行M16新廠竣工儀式。
SK海力士M16于2018年11月開建，總投資3.5萬億韓元。M16廠將主要生產DRAM產品，總面積5.7萬平方米，相當于8個足球場，長335米、寬163米、高105米，是SK海力士國內外生產設施中規模最大的工廠。
官方信息顯示，SK海力士首次在M16配備EUV光刻機，通過在M16廠采用先進基礎設備，準備把新廠發展成為公司的下一代發展動力。
鎧俠Fab7工廠動工
2月25日，鎧俠宣布在日本三重縣四日市工廠舉行了奠基儀式，最先進的半導體工廠（Fab7）正式破土動工。
新聞稿指出，該工廠將成為世界上最先進的制造工廠之一，致力于生產其專有的3D閃存BiCS FlashTM。新工廠的建設將分為兩個階段，其中第一階段的建設計劃于2022年春季完成。
新的Fab7工廠是由鎧俠和西部數據進行合資投資，將采用減震結構和環保設計，其中包括最新的節能制造設備。該工廠將通過引入AI的先進制造系統進一步提高鎧俠的整體生產能力。
晟碟半導體三期廠房擴建項目竣工
7月23日，西部數據旗下全資子公司——晟碟半導體（上海）有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴建項目的竣工儀式。
據悉，晟碟半導體三期廠房項目計劃投資約10億元，用于支持下一代閃存產品的研發、測試和生產，以滿足未來由人工智能、自動駕駛和5G實施而帶動的對閃存存儲產品的長期市場需求。
資料顯示，晟碟半導體是美國西部數據公司下屬全資子公司，主要從事先進閃存存儲產品的研發、封裝和測試。自2006年落戶紫竹高新區以來，注冊資本從3200萬美元增加至2.7億美元，投資總額自9600萬美元擴大到8.2億美元，目前已成為世界領先的半導體封裝測試企業之一，生產的產品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。
康佳存儲芯片封測項目試生產
5月初，鹽城新聞報道稱，康佳存儲芯片封測項目已經完成一期建設，生產線設備調試完畢，開始試生產，每月產量達到3.5KK。
康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），分兩期建設。項目建成投產后年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。
最新消息是，該項目已進入全面竣工階段，廠務系統投入正式運行。
康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司總經理劉嘉涵介紹，整個項目預計在11月份全部投產達效，明年預計銷售額達到10億元。康佳芯云的目標是打造國內第一的存儲芯片半導體封測品牌。
合肥沛頓存儲一期項目封頂
6月26日，合肥沛頓存儲科技有限公司一期項目正式封頂。
合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務。
按照規劃，合肥沛頓存儲項目力爭于今年年底實現投產并形成有效產能。項目達產后，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產內存模組3000萬條的生產能力，預計可實現年營收28億元左右。
創維存儲半導體生產項目簽約江西
7月20日，江西贛州經開區管委會與深圳創維-RGB電子有限公司簽訂戰略合作協議，創維贛州顯示產業基地項目和存儲半導體生產等項目成功落戶贛州經開區。
其中深圳創維-RGB電子有限公司此次在贛州經開區建設的存儲半導體生產項目，主要生產eMMC等存儲半導體產品，總投資約20億元，達產后可實現年營業收入約30億元；創維贛州顯示產業基地項目，依托陸路港贛州港，通過中歐班列出口至歐洲，項目達產后可實現年營業收入約30億元。
至訊創新集成電路項目總部基地落戶無錫
9月29日，至訊創新集成電路項目總部基地落戶無錫高新區。
據無錫高新區在線報道稱，至訊創新無錫有限公司由院士領銜，國內頂尖集成電路專業人才團隊創立，總投資超5億元。核心團隊擁有全球領先的存儲產品設計能力，將為國內外客戶提供一站式中低容量存儲解決方案，
至訊創新主要產品為NAND閃存SLC系列、MLC系列和內存PSRAM系列、LPDDR系列，廣泛應用于消費電子、IOT、監控、網絡接入設備等領域，主要客戶包括華為、小米、海康威視、中興、海信、創維等。未來將專注于高端存儲芯片的研發，力爭5年內實現產值超10億，并以無錫總部為主體科創板上市。
和恩泰存儲芯片封測項目竣工投產
7月28日，四川和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目正式竣工投產。
報道介紹稱，四川和恩泰半導體有限公司生產工廠占地2.89萬平方米，生產基地總投資2億元，擁有領先的SIP封裝和BGA封裝技術以及生產設備和測試技術，主要客戶有金士頓旗下的臺灣傲騰，廣州商科，傳音控股等，年產能5000萬片存儲芯片，產值約10億元，填補了該市封裝測試種類空白，對提升遂寧電子信息產業集聚水平和產業層次具有重要意義。
和恩泰半導體是一家專注于存儲領域的高新技術企業，具有一流的半導體設計及封裝測試能力。
意芯半導體存儲芯片封測項目開工
8月13日，意芯半導體存儲芯片封測項目開工。
據介紹，該項目位于麗水經濟技術開發區龍慶路356號。該項目總投資約7億元，總用地面積33畝，廠房使用面積1.8萬平方米，主要建設內容包括建設基于存儲領域芯片NAND Flash 、eMMC和eMCP的封測生產線。
資料顯示，意芯半導體成立于2021年，注冊資本1.5億元，經營范圍包括半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；半導體分立器件銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設計；集成電路芯片及產品制造等。
浙江簽約內存芯片封測項目
今年年初，浙江桐鄉市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現場會，18個項目簽約落戶。
