日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）11日報告顯示，代工、邏輯IC和存儲器需求強勁，帶動半導體設(shè)備銷量持續(xù)走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造設(shè)備銷售額至32631億日元，首度突破30000億日元大關(guān)，第二年創(chuàng)下歷史新高。
據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本芯片制造設(shè)備全球市占率達到30%，僅次于美國。SEAJ指出，日本芯片制造設(shè)備年銷量從10000億日元增長至20000億日元用了22年（1955-2017年），而從20000億日元增長至30000億日元僅用了4年時間。
SEAJ進一步表示，明年起，以數(shù)據(jù)中心、5G為中心的終端產(chǎn)品需求迎來爆發(fā)，因此上修2022年日本芯片制造設(shè)備銷售額至34295億日元，較今年增長5.1%，2023年銷售額尚秀芝35975，較明年再增4.9%。
