美光科技(MU.US)周三表示，正考慮在美國(guó)建造一家新的存儲(chǔ)芯片工廠，但需要美國(guó)州和聯(lián)邦補(bǔ)貼來(lái)抵消高于其亞洲工廠的成本。

 

美光科技是唯一一家同時(shí)生產(chǎn)兩種關(guān)鍵存儲(chǔ)芯片的美國(guó)公司，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括韓國(guó)三星電子和SK Hynix，以及日本東芝(Toshiba)的前存儲(chǔ)芯片子公司Kioxia。

 

美光科技在愛(ài)達(dá)荷州的總部有研發(fā)新技術(shù)的試點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，在弗吉尼亞州有一家生產(chǎn)汽車(chē)專(zhuān)用高可靠性芯片的工廠。但美光科技最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片是在臺(tái)灣、日本和新加坡生產(chǎn)，這些芯片用于個(gè)人電腦、手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等設(shè)備。

 

美光科技首席商務(wù)官Sumit Sadana對(duì)媒體表示，存儲(chǔ)芯片約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%，但只有2%是在美國(guó)生產(chǎn)的。

 

Sadana表示，公司還沒(méi)有確定下一個(gè)生產(chǎn)先進(jìn)芯片的國(guó)家。這些工廠將需要阿斯麥(ASML.US)的極紫外線(xiàn)(EUV)光刻機(jī)等工具，每臺(tái)設(shè)備的成本可能超過(guò)1億美元。

 

Sadana稱(chēng)，美光科技計(jì)劃在明年投入高達(dá)120億美元的資本支出資金和30億美元的研發(fā)支出資金，未來(lái)10年的投入將高達(dá)1500億美元。Sadana指出，美光科技估計(jì)美國(guó)的內(nèi)存芯片制造成本比亞洲高出45%。

 

Sadana表示，美光科技的決定將取決于美國(guó)政府對(duì)建筑、工廠的補(bǔ)貼和對(duì)昂貴工具的投資稅收抵免是否落實(shí)。目前，美國(guó)國(guó)會(huì)正在討論這兩個(gè)問(wèn)題。