近日市場有消息稱聯電計劃投資逾1000 億元新臺幣在新加坡建設第二座12英寸晶圓廠，月產能至少2萬~3萬片，或生產40nm以下制程的芯片。
 

據鉅亨網報道，聯電對此回應稱，新加坡本來就有設廠，在全球有據點的地方持續評估建廠規劃，不過目前還沒有確切地點。
 

據了解，聯電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區，于2004年開始量產，月產能為5 萬片，制程為0.13微米至40nm，產品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等。
 

業界人士認為，聯電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產芯片。
 

據悉，晶圓代工產能持續供不應求，聯電5月1日、7月1日代工報價已漲過兩波。由于產能不足，聯電計劃擴充在臺南科學園區 Fab 12A P6廠區產能，將采用28nm制程，月產能2.75萬片，客戶將以議定價格預先支付訂金，預計新產能將于2023年第2季度開出。