10月25日，晶盛機電發布公告，擬定增募資不超過57億元，用于碳化硅（SiC）襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目以及補充流動資金。
其中，碳化硅襯底晶片生產基地項目，項目投資總額為336,000.00萬元，擬使用募集資金313,420.00萬元，項目設計產能為年產40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。
12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目，項目投資總額為75,000.00 萬元，擬使用募集資金56,370.00萬元。
年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目，項目投資總額為 50,000.00萬元，擬使用募集資金43,210.00萬元，年產35臺半導體材料減薄設備、年產45臺套半導體材料拋光設備
公司擬使用157,000.00萬元募集資金補充流動資金，用于支持公司現有業務 增長所需。本次補充流動資金將較好的滿足公司經營規模迅速擴張帶來的資金需求，增強公司的資金實力并提高公司的市場競爭力。
公告指出，本次募投項目的實施將有利于優化與豐富公司產品與業務布局，保持公司在半導體材料裝備領域的技術領先優勢，順應行業發展趨勢發展碳化硅晶片業務，協助客戶加速碳化硅器件的推廣應用。持續加強研發投入，促進大尺寸硅片生產設備的國產替代，進一步豐富公司產品種類，提升公司綜合競爭力。補充業務發展資金，增加財務穩健性。
