據國外媒體報道，三星電子在當地時間周二已宣布，他們在美國的第二座芯片工廠，已選定建在得克薩斯州泰勒市，計劃明年上半年動工，目標是 2024 年下半年投產，預計投資 170 億美元。有外媒在報道中表示，由于臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，也是計劃在 2024 年投產，屆時三星電子和臺積電在競爭方面將會更激烈，以確保新的客戶。
臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠，是在去年 5 月 15 日正式宣布的，在去年就已經開始建設，建成之后將采用 5nm 工藝為相關的客戶代工芯片，具備每月 20000 片晶圓的產能。三星電子在得克薩斯州泰勒市建設的這一工廠，預計也會采用 5nm 制程工藝，為相關的客戶代工芯片。在工藝方面，與臺積電在亞利桑那州建設的工廠就將是同一層次。
臺積電和三星電子是目前在制程工藝方面走在行業前列的芯片代工商，都已順利量產 5nm 工藝，更先進的 3nm 工藝也在按計劃推進。臺積電和三星電子，分別是全球第一大和第二大芯片代工商，但從研究機構的數據來看，臺積電的市場份額遠高于三星電子，前者今年二季度的市場份額預計為 52.9%，三星電子預計為 17.3%。
在芯片代工市場，大客戶對市場份額有重要影響，來自美國的蘋果、AMD、英偉達、高通等，就是芯片代工商的大客戶。蘋果自 2016 年以來的 A 系列處理器，就一直交由臺積電代工，臺積電先進工藝的大部分產能，也是留給了蘋果。產業鏈人士此前曾透露，在臺積電的營收中，第一大客蘋果貢獻了超過 20%。
臺積電和三星電子均在美國建設 5nm 制程工藝的芯片工廠，就會更接近美國的客戶，在美國客戶的競爭方面更激烈也在意料之中。
