11月26日，晶圓代工廠商聯電與美光科技宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金，且雙方將共創商業合作機會。不過，有媒體報道稱，聯電雖然未透露和解金的具體金額，但并不會對聯電財務造成影響。
眾所周知，美光是全球知名的存儲器廠商，其產品被廣泛應用于計算、網絡、服務器應用，到移動、嵌入式、消費類、汽車和工業設計等領域。此外，美光也是全球專利持有數量最多的公司之一。聯電披露，美光擁有總數超過47,000件的全球專利，積極大幅投資于先進研發及制造。
而聯電作為為半導體晶圓代工領域的全球領導者之一，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用提供高品質的晶圓制造服務。其完整的制程技術及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性存儲器、RFSOI及BCD。據悉，聯電現共有12座晶圓廠，月產能總計約80萬片8英寸約當晶圓。
