2021年12月29日，由北京市順義區人民政府指導，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟主辦，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟承辦的2021國際第三代半導體創新創業大賽大中小企業融通專業賽（以下簡稱“大賽”）決賽在北京順義成功舉辦。本次大賽受到了產業各界的廣泛關注，吸引了一批產業關聯度高、科技創新性強、可市場化程度高的參賽項目，最終一批來自5G通訊、新能源汽車、軌道交通、智慧照明及顯示技術等領域的項目報名并通過資格性審查，并經過專業的初審與復賽，最終13個優質項目進入決賽階段。

 

本次決賽通過選手10分鐘路演+5分鐘答辯的形式進行，大賽主辦方邀請了6名來自產業、技術、投資等領域的專家擔任決賽評審，從項目的行業、產品、技術、競爭、團隊、運營6個維度對項目現場把脈。經過1天的激烈角逐，最終浸沒式液態散熱整體解決方案、自主研發MOCVD設備、電子電路數字噴墨智能制造技術、無人機數據在線智能處理與應用系統、4-6英寸液相法碳化硅襯底制備技術、超寬禁帶半導體氧化鎵產業化項目6個項目脫穎而出，分別獲得本次大賽的一、二、三等獎。

 

 

 

12月30日下午，在2021年第三代半導體創新發展峰會上，中國科學院院士、北京大學教授甘子釗，順義區委副書記、區長龔宗元，中國工程院院士、北京有色金屬研究總院教授黃小衛，北京市經濟和信息化局副局長姜廣智，科技部高新技術司材料處調研員曹學軍，北京市順義區經濟和信息化局局長、中關村順義園管委會主任蘭雄景分別為獲獎選手頒獎。

 

 

 

同時，作為大賽的優質項目代表，北京大華博科智能科技有限公司、聚能恒業（北京）科技有限公司、樂米達新能源（上海）有限公司還在峰會現場與中關村科技園區順義園簽署了入園意向協議，國家開發銀行研究院原院長姜洪，惠新基金管理有限公司總經理馮澍，科技部發展計劃司原司長王曉方，科技部高新技術司原司長秦勇，中科院上海高等研究院原院長封松林見證了項目簽約，此次簽約也將進一步推進本次參賽的項目與北京順義區的持續深入性合作。

 

 

第三代半導體產業是北京順義區“3+4+1”高精尖產業格局中的重要組成部分。因此，在產業生態建設、生產制造配套等方面，北京順義區擁有從頂層設計到具體推進的完整施實方案。空間布局與基礎配套方面，順義區目前已經建成建筑面積達7.1萬平方米第三代半導體材料及應用聯合創新基地，該基地將圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應用領域，建設第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、可靠性檢測平臺、科技服務平臺等四大基礎平臺；資金方面則將設立總規模100億元的第三代半導體專項基金，可以更好地解決企業落地難、落地貴、落地慢問題；與此同時，順義區也已經引進多家高校院所、研究機構的優質項目，儲備了中科院等一批在京高校院所的研發人才，這些項目與人才都將在順義完成科技成果轉化與落地；而為了進一步吸引創業項目和團隊，國家級第三代半導體聯合創新孵化中心也應運而生，入駐于此的企業將有機會享受北京順義區在第三代半導體產業資源和生態環境等方面的優渥待遇，并且與順義區內第三代半導體各鏈條的企業、科研機構達成在人才培養、科研合作、協同創新等方面的合作。

 

而本次舉辦的國際第三代半導體創新創業大賽大中小企業融通專業賽，最終也是希望通過大賽平臺，充分挖掘、集聚、服務第三代半導體領域的創新創業項目，促進第三代半導體領域大中小企業融通發展，全力推動順義區第三代半導體產業在政產學研的深度融合，持續完善順義區的第三代半導體產業生態體系，力促產業當中的企業與人才緊抓當前全球半導體產業與新材料融合創新、第五代移動通信、新能源汽車等產業迅猛發展的重大機遇，并不斷提升我國第三代半導體的自主創新能力和水平。