2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行業(yè)集中的美國(guó)、東南亞、韓日產(chǎn)能遭到嚴(yán)重沖擊。美國(guó)得克薩斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工廠發(fā)生火災(zāi)，讓芯片行業(yè)雪上加霜。

 

2019年時(shí)，芯片交付的正常周期為6至9周。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)公布的研究，2021年7月芯片訂單的平均交付時(shí)間已延長(zhǎng)至19周，到了10月，平均交付時(shí)間更增加至22周。而2021年12月芯片的交貨時(shí)間又比11月增加了6天，達(dá)到約25.8周，為該公司自2017年開(kāi)始跟蹤數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)時(shí)間。

 

海納最近改變了計(jì)算交貨時(shí)間的方法，增加了更多數(shù)據(jù)來(lái)源，并基于新系統(tǒng)修訂了先前的估值。海納分析師克里斯·羅蘭4日在一份研究報(bào)告中表示。“幾乎所有產(chǎn)品類別的交貨期都創(chuàng)下歷史新高，電源管理和微控制器（MCU）最為突出”。

 

電子行業(yè)受缺芯影響極為嚴(yán)重。例如蘋果公司2021年的iPhone 13 Pro系列手機(jī)以及Macbook Pro筆記本的發(fā)貨周期均比之前延長(zhǎng)了2至4周。汽車產(chǎn)業(yè)同樣遭遇沖擊，美國(guó)咨詢公司艾睿鉑發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，芯片短缺將導(dǎo)致2021年全球汽車行業(yè)的收入損失2100億美元，預(yù)測(cè)2021年全球汽車凈產(chǎn)量總計(jì)將減少770萬(wàn)輛。

 

印度汽車制造商鈴木印度發(fā)布報(bào)告稱，2021年12月的總銷量比2020年同期下降4%。目前整個(gè)行業(yè)面臨的半導(dǎo)體和電子元件供應(yīng)短缺問(wèn)題并沒(méi)有得到明顯緩解，并將持續(xù)一段時(shí)間。“半導(dǎo)體相關(guān)零件的問(wèn)題仍然是該行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，并且仍然是我們的主要關(guān)注領(lǐng)域。”印度汽車制造廠商馬恒達(dá)汽車事業(yè)部首席執(zhí)行官納科拉說(shuō)。印度本土汽車制造商塔塔汽車公司執(zhí)行董事說(shuō)，“芯片短缺的持續(xù)，疊加疫情的增加，印度國(guó)內(nèi)需求將要承受壓力。”

 

各類型芯片長(zhǎng)期短缺的現(xiàn)象，除了疫情限制措施打擊廠商產(chǎn)能和物流運(yùn)輸外，也受到來(lái)自企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的急速推動(dòng)和消費(fèi)電子設(shè)備需求激增。德勤在報(bào)告中指出，2021年年中起多種半導(dǎo)體面臨供不應(yīng)求，尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺，已累計(jì)造成超過(guò)5000億美元的經(jīng)濟(jì)損失。德勤預(yù)計(jì)2022年各檔次芯片將會(huì)全線漲價(jià)。為滿足對(duì)新興芯片的需求，半導(dǎo)體市場(chǎng)投資升溫。德勤預(yù)測(cè)，2022年全球創(chuàng)投資本機(jī)構(gòu)將向半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)投資超過(guò)60億美元。

 

英特爾CEO蓋爾辛格則預(yù)計(jì)芯片短缺情況將持續(xù)到2023年。AMD首席技術(shù)官佩珀馬斯特也預(yù)測(cè)，芯片行業(yè)最終可能會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)供需平衡，缺芯潮會(huì)在那時(shí)結(jié)束。

 

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)