SIA指出，2021年，全球仍然受到 COVID-19 的嚴重影響，半導體技術使人們能夠遠程工作、學習、治療疾病、在線購物并保持社交聯系。隨著世界大部分地區進入封鎖狀態，半導體技術使全球經濟、醫療保健和社會的齒輪繼續運轉，并通過支撐世界上最先進的超級計算機等方式，助力醫生和科學家開發治療方法和疫苗。

 

但是，半導體產業在 2021年取得巨大成功的同時，也面臨著重大挑戰。首當其沖的是全球范圍的半導體短缺。疫情防控期間，半導體需求不斷增長，疊加汽車半導體等其他芯片品類需求的大幅波動，引發了全球范圍內的半導體供需失衡。在這種趨勢下，全球半導體企業致力于擴充產能。到 2021 年年中，全球半導體月出貨量達到新高，但大多數行業分析師預計短缺將持續到 2022 年。

 

2020年，美國占據了全球半導體市場的47%。美國半導體產業在研發密集型領域保持領先的市場份額，包括EDA和核心IP，芯片設計和制造設備。而資本密集度更高的材料和制造（包括封裝）高度集中在亞洲。約 75% 的全球半導體制造能力，包括全部的10納米以下先進制程制造能力分布在亞洲。在子產品領域，美國在邏輯芯片、分立器件、模擬芯片、光學器件處于領先地位，而存儲器的優勢地位則被其他國家占據。

 

在過去十年中，美國以外地區芯片產出的增長速度是美國的五倍。各國通過強有力的激勵計劃吸引半導體制造企業，美國需要實施類似的激勵措施以保持競爭力。

 

雖然全球的半導體分工使芯片供應鏈實現了巨大增長和行業創新，但半導體供應鏈的脆弱性的不容忽視。在 2019 年，10nm及以下的先進制程半導體全部產自美國以外的地區。這也使美國政府意識到，強化半導體供應鏈建設需要加大對芯片生產和創新的投資力度。2021 年 6 月，美國參議院通過了《美國創新與競爭法案》 (USICA)，將劃撥520 億美元用于支持芯片制造、研究和設計。美國半導體行業已敦促美國眾議院通過該法案并交由總統拜登簽署生效。

 

2000 年到 2020 年期間，美國半導體行業研發支出的年復合增長率約為7.2%。2020 年，美國半導體產業研發投入合計440 億美元。就研發占比（研發支出占銷售額的百分比）而言，美國半導體產業達到18.6%，在美國僅次于制藥和生物技術產業，超過了任何其他國家的半導體產業。高水平的研發再投資推動美國半導體創新行業，進而維持其全球銷售市場份額的領先地位并創造就業機會。

 

美國在全球芯片制造的份額下降，加上聯邦對半導體研發的投資不足，將削弱美國持續生產先進芯片以支持經濟復蘇、關鍵基礎設施建設、降低清潔能源獲取成本以及在關鍵技術取得優勢的能力。要使國家在未來取得成功，就必須在半導體技術取得領先。

 

SIA表示，要延續美國在半導體產業的優勢地位，美國需要加強半導體領域投資。包括按照《美國創新與競爭法案》資助本土半導體制造、研究和設計業，為半導體設計和制造業制定投資稅收抵免政策，以促進先進半導體研究、設計和制造設施的建設，以及本土芯片的市場推廣和創新。