又一家華為投資參股的半導體公司擬科創板上市。近日，中信建投證券公司（以下簡稱“中信建投證券”）發布關于美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“美芯晟”）首次公開發行股票并在科創板上市輔導備案報告。

報告顯示，中信建投證券與美芯晟于2021年12月23日簽署了上市輔導協議，將在2022年1月-2022年3月對美芯晟進行輔導工作。據悉，近年來在半導體領域全面“開花”的科技公司華為已投資美芯晟。天眼查信息顯示，目前，華為旗下半導體投資平臺深圳哈勃為美芯晟的第六大股東，持股比例5.87%。

資料顯示，美芯晟成立于2008年3月11日，注冊資本6000萬元，專注于高性能的模擬及數模混合芯片設計開發，主要產品包括電源管理、信號處理和傳感器芯片等，擁有國內外百余項高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數字電路設計的核心自主知識產權。

 

據悉，美芯晟的產品應用范圍覆蓋通信終端、消費類電子、工業電子以及車載電子等領域，已成為眾多國際主流手機品牌、數碼配件廠商和智能照明廠家的核心供應商。事實上，自成立以來，美芯晟完成了多輪融資，投資方包括立昂微、華天科技、Anker、龍旗、中經合魯信基金、興橙資本、中信建投資本、盛宇投資等上市公司和業內知名投資機構等。2021年12月底，美芯晟完成C輪數億元融資。