1月17日，中環(huán)半導(dǎo)體兩大項(xiàng)目：高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)30GW高效太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠四期項(xiàng)目，在中環(huán)宜興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)舉行開工儀式。

中環(huán)半導(dǎo)體材料BG總經(jīng)理王彥君在致辭中表示，今日開工的中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)項(xiàng)目總投資50億元，年產(chǎn)30GW高純太陽(yáng)能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項(xiàng)目總投資32億元，中環(huán)半導(dǎo)體將以今天的項(xiàng)目開工為新起點(diǎn)，繼續(xù)立足宜興、進(jìn)一步深化雙方合作，助推經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)從材料領(lǐng)域向設(shè)計(jì)、封裝等全產(chǎn)業(yè)拓展，推進(jìn)宜興打造新能源產(chǎn)業(yè)高地、攜手無(wú)錫構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

 

中環(huán)股份指出，公司將持續(xù)完善雙產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局、深化智能制造轉(zhuǎn)型，持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，用“中環(huán)速度”賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”、“碳中和”目標(biāo)貢獻(xiàn)力量。