據韓聯社近日報道，SEMI表示，韓國預計將在今年成為芯片制造設施的最大投資者。
近日，SEMI發布了最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast)。報告指出，全球前端晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標志著連續第三年的增長。
數據顯示，在繼2020年的17%增長以及2021年的39%增長之后，晶圓廠設備支出在2022將繼續保持增長。該行業上一次連續三年增長是在2016年至2018年。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“半導體設備行業經歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算。”
SEMI預計foundry部分占2022的總支出的46%，同去年相比增長13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出預計將下降，而3D NAND的支出將上升。微控制器(含MPU)的支出預計在2022年將大幅增加47%。Power相關設備預計也將強勁增長33%。
報告還提到，到2022年，預計韓國的設備支出將排在首位。中國大陸和中國臺灣地區的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的73%。在2021的大幅增長之后，中國臺灣地區的FAB設備支出預計今年至少會增長14%。韓國的支出在2021年急劇增長，預計在2022將上升14%。預計中國大陸的支出將降低20%。歐洲/中東是2022年第二大消費地區，預計今年將實現145%的顯著增長。日本預計將增長29%。
晶圓廠設備支出在2020年同比增長17%，在2021年同比增長39%。SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)說：“隨著芯片制造商擴大產能以滿足對包括人工智能、自主機器和量子計算在內的各種新興技術的長期需求，半導體設備行業經歷了一段前所未有的增長時期，過去7年中有6年支出增加。”
他還說：“能力建設超出了疫情期間對遠程工作和學習、遠程醫療和其他應用至關重要的電子產品的強勁需求。”
按行業劃分，芯片代工預計將占今年總支出的46%，比去年增長13%。內存行業以37%位居第二，預計動態隨機存取存儲器支出將下降，而3D NAND支出預計將上升。3D NAND是把內存芯片堆疊在一起，以增加儲存密度。
去年11月，世界最大的存儲芯片制造商三星公司說，它將斥資170億美元在得克薩斯州泰勒新建一家芯片加工廠，以擴大其代工業務，并在全球芯片短缺的情況下提高產量。建設工作將于今年上半年開始，大規模生產將于2024年下半年開始。
2個月前，英特爾公司位于亞利桑那州的2家工廠破土動工，目前正在為其新的半導體封裝廠審查一處廠址。臺積電則在亞利桑那州建廠，據說正考慮在美國建造更多工廠。
