德勤發布報告稱：“在多個終端市場中，缺少單個關鍵芯片（通常成本不到 1 美元）可能會阻止價值數萬美元的設備的銷售，”并補充說，過去兩年的短缺導致全球收入缺口超過 5000 億美元。考慮到這一點，德勤對 2022 年的半導體行業做出了四大預測，都歸結為一個詞：顛覆。是的，這是一個被過度使用的術語，但它現在絕對適用于半導體行業。
1. 半導體：短缺持續
讓我們談談房間里的那頭大象：是的，短缺將繼續存在，但不會像去年那么嚴重，德勤說。報告稱：“我們預計，由于產能增加，以及芯片制造商、分銷商和最終客戶的供應鏈改進，芯片短缺的嚴重性和持續時間及其經濟后果將不那么明顯。”
不要指望短缺會立即緩解：新工廠的生產仍在增加（其中許多要到 2023 年才能開放），至少要到 2022 年上半年才能恢復正常。此外，這僅適用于某些行業。那些沒有趕上的行業可能最終要等到 2023 年才能緩解問題，德勤警告稱，可能要“到 2023 年”，才能預期交貨時間較長的零部件開始正常流動。
2. 半導體行業人才短缺
與其他所有人一樣，半導體行業也未能幸免“大辭職”的影響——德勤表示，半導體行業的情況更糟，原因有四個：2022 年芯片制造商的收入將比2019 年高出近 50%。中國臺灣和韓國半導體行業的增長已經耗盡了現有的人才庫。
本地化芯片生產將開辟額外的人才庫，但不會在短期內，因為新人才仍需學習新技能。半導體行業所需的工作技能正在發生變化，對軟件技能的依賴程度越來越高，雇用所有合適的人需要時間。簡而言之，由于短缺而發生的行業增長和轉型面臨著另一個短缺：合格的人才。由于到處都是短缺，可能需要更多時間來填補對運營至關重要的角色。
3、芯片制造將開始本地化
德勤表示，預計到 2023 年底，全球晶圓廠將比 2020 年高出 50%，雖然其中很大一部分將位于中國臺灣和韓國的傳統半導體據點，但并非全部如此。報告稱：“新晶圓廠將越來越多地設在美國、中國大陸、日本、新加坡、以色列和歐洲——這一趨勢被稱為‘本地化’——增加芯片產量，使其更接近供應鏈的下一步。”德勤表示，這種改變將是困難的，但芯片短缺證明了制造芯片的必要性更接近其預定目的地。德勤表示，半導體制造本地化可以降低風險、創造新的就業機會并消除對貿易禁運和全球爭端的擔憂。隨著芯片制造現在與農業一樣重要，本地化似乎是必要的。
4、芯片廠商將加速數字化轉型
德勤之前寫過關于半導體行業數字化轉型的文章，歸根結底是芯片制造商傳統上僵化、適應遲緩、不愿改變。報告稱：“如果半導體公司要增強競爭優勢，就應該率先推出新產品，迅速擴大生產規模，并專注于創新和效率。” 德勤指出，上一段中相關研究接受調查的半導體公司中有一半尚未修改其數字化轉型戰略，以適應 COVID-19 的破壞和芯片短缺。
德勤表示，現在是芯片行業高管解決過去幾年的問題并利用它來建立具有清晰戰略的新愿景的時候了。畢竟，隨著高速增長和新的“必需產業”地位，下一次芯片短缺指日可待。
