作為A股半導體封裝測試龍頭，長電科技預計2021年凈利潤28億元-30.8億元，將創歷史最高水平，同比增長114.72%-136.20%，扣非后凈利潤為23.5億元到 25.8億元，同比增長146.85%到171.01%。

 

去年前三季度，長電科技實現凈利潤約21億元，同比增長1.77倍；結合來看，去年第四季度公司凈利潤水平或與第三季度環比基本持平。

 

長電科技指出，報告期內，公司持續聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等舉 措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業績長期穩定增長的長效機制，使各項運營積極向好。同時，來自于國際和國內客戶的訂單需求強勁，各工廠持續加 大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，全面推動盈利能力提升。

 

另外，受出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股權的影響，影響當期投資損益2.86 億元。

 

同日，華天科技業績預告顯示，去年公司凈利潤將實現13.2億元－15億元，同比上年增長88.11%－113.76%，扣非后將實現凈利潤10億元－11.6億元，比上年同期增長88.04%－118.12%，基本每股盈利0.4685元/股–0.5324元/股。

 

華天科技指出，受集成電路國產替代、5G 建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大，因此，預計公司2021年凈利潤較上年同期有較大幅度增長。

 

蘋果概念股晶方科技日前也預計受益于封裝訂單快速增長，產能與生產規模顯著提升，2021年公司將實現凈利潤5.52億元-5.75億元，同比增長44.65%-50.67%。晶方科技指出，隨著公司封裝工藝持續拓展創新， 汽車電子等新應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步實現量產、Fan-out 技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。

 

另外，通富微電去年前三季度業績增長強勁，凈利潤同比增長1.68倍。在日前接受機構調研中，通富微電高管表示，公司營收規模和盈利能力快速增長，發展勢頭強勁。展望未來，隨著汽車電子、5G、云計算、物聯網、人工智能等創新型應用的不斷爆發，半導體行業有望進入高景氣周期，公司未來業績增長動力強勁。

 

 

從收入來源看，來自國內客戶的收入持續增長。據介紹，通富微電的客戶覆蓋全球前20強一半以上的半導體企業和國內集成電路設計公司。去年上半年中國境內營收占總營收的比重為28.74%，與上年同期相比，上升了8.25個百分點。預計未來國內客戶訂單規模將持續提升。

 

在全球半導體封裝測試排名中，中國大陸封裝測試企業的營收增長顯著。

 

根據TrendForce集邦咨詢統計，雖然下半年終端市場出現旺季不旺的現象，但消費電子整體出貨表現仍然優于去年第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元，年增31.6%。其中，通富微電同樣受益于處理器芯片設計大廠超威（AMD）業績增長帶動，全球市場占有率達到7.2%，營收增速在去年第三季全球前十大封測企業增長幅度最高。另外，江蘇長電及天水華天持續受惠于國產替代生產目標，加大5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉動去年第三季度業績增長，市場占有率分別達到14.1%和5.6%。

 

另一方面，A股封測上市公司紛紛著手擴產，加碼存儲、高性能計算等先進封裝技術。

 

通富微電再度籌劃非公開發行股票，募集55億元，用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目，上述五個生產型募投項目達產后，預計每年新增營收37.59億元，預計每年新增凈利潤4.45億元。1月24日，該次定增已經獲證監會審核通過。

 

另外，華天科技在去年11月向大基金二期在內投資者非公開發行股票，募資50億元，用于存儲及射頻類集成電路封測產業化項目、集成電路多芯片封裝擴大規模項目以及高密度系統級集成電路封裝測試擴大規 模項目等。

 

長電科技也定增募資約50億元，投入年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、年產36億顆高密度集成電等。