近日，東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以擴大功率半導體產能。

 

東芝表示，該晶圓廠(100%使用再生能源)的建造將分兩個階段進行，以便根據市場趨勢優化投資步伐，第一階段生產計劃將于2024財年內啟動。一旦第一階段產能滿載，旗下功率半導體產能將達到2021年度的2.5倍。

 

《日經新聞》此前報道，東芝將投資約1000億日元(8.7億美元)來建設該工廠。功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現碳中和社會的重要組件。

 

據Yole分析數據顯示，2020年IGBT在EV/HEV領域的市場規模約為5.09億美元。其中，在新能源整車電控中，車規級IGBT模塊成本據悉已經占到了44%，在充電樁中，約占總成本的20%。

 

未來隨著新能源汽車市場的持續爆發，IGBT有望繼續迎來更廣闊的市場空間。有預測數據指出，到2025年，全球電動汽車IGBT市場規模或進一步增長到456億元，成為汽車電動化進程中最主要的價值增長點。其中中國EV和PHEV乘用車市場IGBT市場規模到2025年將達186億元，海外將達262億元。

 

截至目前，東芝通過提高200毫米(8吋)晶圓生產線的產能，并將300毫米(12吋)生產線投產時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年，滿足持續擴產需求。東芝表示，未來將通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務并提高競爭力，使其能夠應對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和做出貢獻。