Counterpoint發布最新報告指，由于5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加，預計到2030年半導體行業收入將達到1萬億美元左右。隨著技術節點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進EUV技術和基于高價值的服務模式(包括生產力和性能升級)大量投資，有望超越其長期發展預測。