全球封測(cè)龍頭日月光預(yù)計(jì)，汽車(chē)芯片封測(cè)收入將在2021年同比增長(zhǎng)60%后，到2022年將突破10億元美元。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，在最近的一次投資者會(huì)議上，日月光首席運(yùn)營(yíng)官吳田玉透露，國(guó)際IDM正在加速委外汽車(chē)芯片增加的封測(cè)流程，由于該公司高度可靠和穩(wěn)定的處理質(zhì)量，他們的訂單可見(jiàn)度一直到2023年。
日月光2021年的綜合營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.5%至新臺(tái)幣5699.97億元（合204.7億美元），凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)132%至新臺(tái)幣639.1億元，創(chuàng)下歷史新高。
吳田玉估計(jì)，該公司的利潤(rùn)將在2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)，再創(chuàng)新高。他還表示，考慮到1月份收入同比增長(zhǎng)18.9%至485.74億新臺(tái)幣，創(chuàng)同月新高，該公司2022年第一季度的銷(xiāo)售額將超過(guò)傳統(tǒng)的季節(jié)性模式。
吳田玉說(shuō)，日月光將看到其支持的業(yè)務(wù)線，包括傳統(tǒng)鍵合、先進(jìn)封裝、高端測(cè)試和SiP服務(wù)在2022年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
該公司的鍵合收入在2021年同比增長(zhǎng)36%后，有望在2022年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)；檢測(cè)業(yè)務(wù)預(yù)估今年將增長(zhǎng)一倍；先進(jìn)封裝收入的同比增長(zhǎng)將高于2021年的23%；由于穩(wěn)定的客戶群擴(kuò)大，SiP銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)在年底將超過(guò)5億美元。
吳田玉還指出，預(yù)計(jì)到2022年，全球邏輯IC行業(yè)將以每年5-10%的速度增長(zhǎng)，但日月光的封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)速度預(yù)計(jì)將是行業(yè)平均水平的兩倍，這得益于其擴(kuò)大的市場(chǎng)份額和來(lái)自IDM的加速外包。
