事情回溯至2021年11月，根據露笑科技定增預案，公司擬非公開發行不超過4.81億股，募資總額不超過29.4億元。募集資金將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”和補充流動資金項目。其中，第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目總投資21億元，使用募集資金19.4億元；此外，大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目和補充流動資金，將分別投入募集資金5億元。

 

第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目，由露笑科技的控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司組織實施，擬生產6英寸導電型碳化硅襯底片等產品，項目產品具有尺寸較大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和漂移速度以及更強的抗輻射能力。項目完成后，將形成年產24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產能力，項目建設期2年。

 

第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目的產品為6英寸導電型碳化硅襯底片，碳化硅襯底片經過外延生長、器件制造、封裝測試等環節，可制成碳化硅肖特基二極管（SBD）、碳化硅金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）等功率器件，適用于高溫、高壓、大功率等工作環境，應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

 

大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目，由露笑科技的控股子公司合肥露笑組織實施，該項目主要建設內容為大尺寸碳化硅襯底片研發中心廠房建設及裝修工程、研發設備購置及安裝、引進行業內高水平研發人才等。

 

大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目將結合半導體產業下游產品需求以及碳化硅材料行業的技術難點和技術路線，重點推進8英寸碳化硅襯底片的技術研發工作，項目建設期為24個月。主要研究內容包括：設計并制造連續生產碳化硅原料合成爐、研究連續生產碳化硅原料的合成工藝、研究碳化硅原料的后加工技術。

 

上述29.4億元定增的董事會決議日為2021年11月23日，露笑科技稱，在董事會決議日之前，為充分發揮公司已掌握的技術和人才優勢，促進項目的落地建設，項目的實施主體合肥露笑的各股東已累計向合肥露笑投入資金共計1.55億元用于該項目的建設，上述資金主要用于土地款繳納、部分土建工程，以及部分設備的購置和安裝等。上述董事會決議日之前已投入的資金已從本次非公開發行的擬募集資金總額中扣除。

 

回復公告顯示，此次非公開發行募投項目的實施主體合肥露笑開工建設后，已經于2021年9月實現了6英寸導電型碳化硅襯底片的小批量生產，并于2021年11月完成首批設備的安裝調試，進入投產階段，實現了6英寸導電型碳化硅襯底片的批量生產，產品的各項品質參數，已完全符合制造SiC SBD和SiC MOSFET的要求。

 

另外，露笑科技還稱，截至2021年12月，公司6英寸導電型碳化硅襯底片的年產能約為2.5萬片，且已取得下游客戶訂單，正在進行生產備貨，目前已投產的生產線處于產能爬坡階段。

 

 

目前，露笑科技已經實現6英寸導電型碳化硅襯底片的批量生產，但世界上僅Wolfspeed、II-VI等龍頭企業完成了8英寸碳化硅襯底片的研發，且Wolfspeed已開始建設8英寸碳化硅晶片的生產線；國內的相關企業如天岳先進(62.190, 1.74, 2.88%)、天科合達也已陸續開始布局8英寸碳化硅襯底片的研發。

 

據Yole的統計數據，目前Wolfspeed、II-VI、SiCrystal三家公司的碳化硅晶片產品，在全球市場的占有率高達約90%。國內企業中，此前能夠穩定供應碳化硅襯底片的企業僅天岳先進、天科合達等少數廠商，且天岳先進等企業的產品主要為半絕緣型碳化硅襯底片。半絕緣型碳化硅襯底片的終端應用領域和露笑科技此次募投項目的產品導電型碳化硅襯底片的應用領域存在較大差異。

 

反饋意見的回復顯示，2021年10月，合肥露笑與國內碳化硅外延片的領先企業東莞天域簽署《戰略合作協議》，協議約定，“如合肥露笑研制的碳化硅導電襯底能夠滿足東莞天域產業化生產技術要求，在同等條件下東莞天域將優先選用合肥露笑生產的碳化硅導電襯底，預計2022年、2023年、2024年合肥露笑需為預留產能約15萬片，具體數量視實際情況以年度購銷合同形式另行約定”。

 

除東莞天域外，公司已陸續與功率器件制造企業、新能源汽車企業和光伏逆變器制造企業等相關行業建立業務聯系，并開始送樣、驗證。隨著公司與下游客戶合作的深入，公司的產品銷售規模將持續增加。

 

露笑科技稱，此次募投項目所生產的導電型碳化硅襯底片主要應用于新能源汽車行業和光伏發電行業。隨著碳化硅材料產能的釋放，該材料還將進一步在白色家電、軌道交通、智能電網、醫療設備等其他領域得以普及和應用。未來，國內碳化硅產業鏈市場空間巨大，國內優質企業發展前景廣闊。

來源：證券時報e公司