韓國一個游說團體周三表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導體芯片行業(yè)準備在 2022 年投資 56.7 萬億韓元（474 億美元），以創(chuàng)造就業(yè)機會并加強供應鏈。根據(jù)韓國半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，韓國芯片供應鏈中約 150 家公司的數(shù)字比 2021 年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務負責人 Lee Jung-bae 領(lǐng)導。

 

今年的投資總額中，1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設備和半導體后處理的中小企業(yè)。此外，1.3萬億韓元將用于專注于芯片設計和由硅和碳化物組成的化合物半導體的中小企業(yè)。該計劃是在周三下午 2 點在首爾舉行的包括三星的李和工業(yè)部長文成旭在內(nèi)的行業(yè)代表的閉門會議上公布的。

 

Lee 敦促更多芯片制造商的項目受到更寬松的監(jiān)管，例如即將于 7 月生效的韓國版《芯片法》中描述的簡化可行性研究。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，作為回應，文在寅承諾在 2022 年底之前增加 700 個與半導體相關(guān)的大學招生名額，并建立新的課程，旨在每年培養(yǎng) 1200 名芯片專業(yè)人士。

 

文在寅補充說，政府將支持投資，以改善半導體區(qū)基礎設施的電力和水供應，并成立一個機構(gòu)以確保放松對半導體相關(guān)支出的管制。這在很大程度上呼應了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣等半導體強國正在激烈競爭，通過新的法律或舉措來籌集國家資金，以解決全球供應鏈中斷問題.

 

韓國于 2021 年公布了到 2030 年投資 510 萬億韓元的計劃，以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應鏈，一年前，新規(guī)則于 1 月通過議會以保護國家產(chǎn)業(yè)。

 

 

去年，韓國出口總額創(chuàng)下歷史最好成績，其中半導體產(chǎn)業(yè)貢獻最多。有觀點指出，韓國出口過于依賴半導體存在風險，應當實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化。大韓商工會議所下屬“可持續(xù)增長倡議”20日公布的《韓國出口形態(tài)與問題》報告顯示，半導體市場周期變化、美國加速緊縮計劃造成金融市場波動，以及發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩等將成為影響明年韓國出口的三大風險。

 

半導體產(chǎn)業(yè)的欺負周期通常在兩年左右，由于韓國經(jīng)濟對半導體行業(yè)依賴度較高，行業(yè)周期對韓國經(jīng)濟影響較大。報告書稱，半導體出口額每減少10%，韓國經(jīng)濟增長率將減少0.64%。2001年IT泡沫破裂以及2008年、2011年產(chǎn)業(yè)危機當時，韓國半導體出口驟減40%以上，對經(jīng)濟發(fā)展造成嚴重影響。

 

另一方面，美國加速縮減計劃將對發(fā)展中國家經(jīng)濟帶來壓力，繼而造成韓國對相關(guān)國家的出口規(guī)模減少。2008年全球金融危機當時美國的緊縮計劃拉低巴西、印尼等抗風險能力較低國家經(jīng)濟增速，其影響持續(xù)多年。此后韓國相關(guān)國家出口額占整體的比例從2013年的54.7%減少到53.4%。

 

據(jù)報告書分析，長期低增長、通貨膨脹、政府財政赤字等問題將導致發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩、市場需求減少等。韓國對華出口占整體出口的25.3%，近期多家研究機構(gòu)下調(diào)明年中國經(jīng)濟預期，韓國明年出口也將承受壓力。

 

報告書指出，韓國應當實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化、發(fā)展新能源與高附加價值產(chǎn)業(yè)、出口對象國多元化、穩(wěn)定供應鏈等。半導體、汽車以及石油化學產(chǎn)業(yè)等十大產(chǎn)業(yè)占整體出口比例過半，韓國應增加生物、生命科學等增長潛力較大產(chǎn)業(yè)的出口比例。