美國半導體行業(yè)協會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“2021年，在全球芯片持續(xù)短缺的情況下，半導體公司大幅提高了產量，達到了前所未有的水平，以應對持續(xù)的高需求，從而實現了創(chuàng)紀錄的芯片銷量和銷售額。”2021年是全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。

 

從地區(qū)來看，2021年，美國市場的芯片銷售額增長幅度最大（27.4%）；中國仍然是最大的單一半導體市場，中國芯片銷售額達1925億美元，同比增長27.1%；歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長27.3%、25.9%和19.8%。

 

2021年，幾個半導體產品領域表現十分突出。其中，用于汽車、消費品、電腦等行業(yè)的模擬半導體的銷售額達到740億美元，同比增長33.1%，創(chuàng)歷史新高。邏輯半導體和存儲半導體的銷售額分別為1548億美元和1538億美元，同比增長30.8%和30.9%，是銷售額最大的半導體產品。

 

微處理器等微集成電路的銷售額同比增長15.1%，至802億美元。所有非存儲產品的銷售額同比增長24.5%。汽車集成電路銷售額同比增長34.3%，達到創(chuàng)紀錄的264億美元。該協會預計，隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產能以滿足市場需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。Neuffer在談到2022年全球芯片銷售額增長預計將放緩時表示，“我仍然認為需求傾向于增長，但不會像在疫情期間那樣大幅增長。”

 

在過去的一年中，臺積電、三星電子和英特爾等主要半導體制造商公布了數百億美元的投資，以建設新工廠。Neuffer指出，受新冠疫情推動的數字化趨勢將繼續(xù)推高芯片需求。“我們預計，未來市場將有大量的需求，芯片制造商需非常積極地推進工廠建設。”