自2月14日宣布獲得29臺(tái)Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購(gòu)訂單后，近日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”）再次宣布，接到得了來(lái)自中國(guó)集成電路制造廠及先進(jìn)封裝廠的21臺(tái)電鍍?cè)O(shè)備的批量采購(gòu)訂單。

 

據(jù)披露，盛美上海此次收獲的采購(gòu)訂單包括13臺(tái)Ultra ECP map前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備及8臺(tái)Ultra ECP ap后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備，其中10臺(tái)設(shè)備訂單為一家中國(guó)頂級(jí)集成電路制造廠商的追加訂單。據(jù)悉，這份訂單也是該公司ECP map電鍍系統(tǒng)的第一筆批量采購(gòu)訂單。

 

盛美上海表示，經(jīng)客戶(hù)認(rèn)證，應(yīng)用于65nm~28nm工藝的Ultra ECP map前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備性能已滿(mǎn)足甚至超過(guò)其要求，因此客戶(hù)為其生產(chǎn)線訂購(gòu)了大量該設(shè)備。資料顯示，盛美上海主要從事對(duì)先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。