2月18日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目在江陰高新區正式開工。此次開工的盛合晶微三維多芯片集成封裝J2B廠房項目，預計2023年底建成使用。項目全部建成后將使公司具備月產12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產能力，為客戶提供更多形式的高品質、一站式服務，更好滿足5G、IoT、高端消費電子、汽車電子等新興市場領域對先進封裝的需求。
資料顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）是國內第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級先進封測的企業，也是最早開展8英寸先進封裝業務的企業之一。自2014年9月在江陰高新區落地發展以來，盛合晶微注重創新研發，爭做創新引領者、價值創造者，實現了連續4年翻倍發展的紀錄，已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業。
2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
