Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商ISMC已提交了136億美元的投資計(jì)劃，以生產(chǎn)應(yīng)用于5G設(shè)備、汽車(chē)等產(chǎn)品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵(lì)計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金支持。此外，Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價(jià)值67億美元的顯示芯片工廠的生產(chǎn)計(jì)劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。

 

　　印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示，“盡管在半導(dǎo)體和顯示芯片制造這一新興領(lǐng)域提交申請(qǐng)的時(shí)間很緊，但仍獲得了不錯(cuò)的反響。”到2026年，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到630億美元，而2020年為150億美元。印度希望建設(shè)和加強(qiáng)本國(guó)的芯片供應(yīng)鏈，并批準(zhǔn)了價(jià)值7600億盧比（合99.4億美元）的激勵(lì)計(jì)劃。

 

　　該激勵(lì)計(jì)劃是印度總理莫迪為提高制造業(yè)在經(jīng)濟(jì)中的份額、扭轉(zhuǎn)疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)放緩所做出的部分努力。在宣布這些激勵(lì)措施之際，有人預(yù)計(jì)全球芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023年初，2022年芯片需求可能仍會(huì)高于預(yù)期。

 

　　2月14日，富士康表示，計(jì)劃與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使其成為首個(gè)響應(yīng)印度號(hào)召、在當(dāng)?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型外國(guó)科技制造商。富士康透露，兩家公司已經(jīng)同意為該項(xiàng)目成立一家合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資公司40%的股份。