以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料逐漸嶄露頭角，憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，展現巨大的市場前景，正成為全球半導體市場爭奪的焦點，國內外第三代半導體技術、產品、市場、投資均呈現較高增長態勢。
近幾年，整個第三代半導體產業正在釋放出國際企業大力完善第三代半導體產業布局，強化競爭優勢以搶奪日漸增長的市場份額的信號。上下游企業紛紛開始綁定產能，以應對未來的市場爆發。第三代半導體產業格局逐漸迎來空前重構和變化，產業鏈布局正在加速。
近日，多家國內企業都在第三代半導體器件領域發布最新動態，比如：
美國GaN功率半導體廠商Transphorm納斯達克上市 擁有超1000項專利組合
美國GaN功率半導體廠商Transphorm納斯達克上市 擁有超1000項專利組合
日前，美國氮化鎵（GaN）功率半導體廠商Transphorm正式在納斯達克上市交易。資料顯示，Transphorm成立于2007年，部位于美國加州戈利塔，并在戈利塔和日本會津設有制造工廠，致力于設計、制造和銷售用于高壓電源轉換應用的高性能、高可靠性的氮化鎵半導體功率器件，其產品已廣泛應用于服務器電源、游戲機、電動汽車等大功率電源上，擁有超過1000項專利組合。
英飛凌投資20億歐元擴產第三代半導體
2月17日，功率半導體龍頭制造商英飛凌表示，將投資20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域的制造能力。英飛凌表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區，以大幅增加產能，通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域增加顯著的制造能力，英飛凌正在加強其在功率半導體領域的市場領導地位。一旦配備齊全，新廠區將通過基于碳化硅和氮化鎵的產品產生 20 億歐元的額外年收入。為當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。
士蘭微9億元加碼12英寸芯片制造
2月21日士蘭微發布公告，公司擬與國家集成電路產業投資基金二期(以下簡稱“大基金二期”)以貨幣方式共同出資8.85億元，認繳士蘭集科本次新增注冊資本8.27億元，增資價款將用于24萬12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。
國星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進入產業化階段，十億擴產產能正逐步釋放
2月21日，國星光電在投資者互動平臺上表示，目前公司主要生產研發器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進入產業化階段，陸續有在出貨中。國星光電表示，公司Mini LED 產品可應用于相關領域。氮化鎵和碳化硅領域公司主要生產研發器件，目前氮化鎵和碳化硅器件已進入產業化階段，陸續有在出貨中。其中碳化硅主要面向的是充電樁、光伏逆變、UPS電源等領域客戶。氮化鎵主要面對的是PD快充相關領域的客戶。此外，子公司國星半導體在硅基氮化鎵襯底技術方面具有一定研發儲備。
英諾賽科完成近30億元D輪融資
2月17日，半導體晶圓片及芯片研發商英諾賽科完成近30億元D輪融資，本輪融資由鈦信資本領投，毅達資本、海通創新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機構跟投。英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發與產業化的高新技術企業。公司采用IDM全產業鏈模式，集芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力。公司的主要產品涵蓋從低壓到高壓（30V-650V）的氮化鎵功率器件，目前與小米、OPPO、比亞迪、安森美、MPS等國內外廠商開展應用開發合作。
致瞻科技碳化硅項目簽約浙江嘉善 總投資10億元
致瞻科技（上海）有限公司將在浙江嘉善投資10億建設碳化硅項目，用于開發新能源車用碳化硅半導體電控器件。該項目總投資10億元，其中，一期力爭今年3月進場施工，10月實現試生產；一、二期全部達產后預計可實現年產值50億元。致瞻科技成立于2019年，是聚焦中高端碳化硅驅動及應用的高科技公司。
露笑科技碳化硅長晶爐已有112臺安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售
露笑科技2月21日表示，目前公司碳化硅長晶爐已有112臺安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售。到2022年6月底，公司將有224臺長晶爐投入生產中。露笑科技表示，公司本次非公開發行股票募集資金總額不超過 294,000 萬元，用于“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”和“補充流動資金”項目，有利于豐富公司產品線，提升公司核心競爭力，拓展新的利潤增長點，以及優化資產負債結構，提升公司財務運營質量。
4月20-21日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。
NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導體、新型顯示等熱門行業與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)等展區。展會將發揮行業口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務器、大型工控產品、醫療等行業的高端電子制造買家蒞臨體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。
會議主題：協同創新 產業共贏
會議時間：2022年4月20-21日
會議地點：上海·上海世博展覽館-NEPCON論壇區
主辦單位：
中國國際貿易促進委員會(CCPIT)
勵德展覽集團
半導體產業網
半導體照明網
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
日程安排（擬）：
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