2月23日,廣東利揚芯片測試股份有限公司(“利揚芯片”)發布公告稱,擬募集資金不超過13.7億元,用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。
利揚芯片是獨立第三方集成電路測試服務商,一直專注于集成電路測試領域,主營業務包括集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品 測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
東城利揚芯片集成電路測試項目,由公司子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施,總投資額為131,519.62萬元,擬使用募集資金投資額為125,702.60萬元,本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業務的相關廠房、辦公樓等,并購置芯片測試所需的相關設備,擴大芯片測試產能。
公告指出,通過本次募投項目的實施,公司將進一步提升集成電路測試方案開發、晶圓 測試以及芯片成品測試等主營業務供應能力,增強公司的技術開發實力,提升產 品核心競爭力,促進公司科技創新實力的持續提升。
未來,公司將繼續堅持自主創新的發展道路,不斷提高研發與創新能力,提升芯片測試的供應能力和技術水平,從而進一步提高在國內市場的占有率,努力發展成為國內領先、世界知名的集成電路測試服務商。